Google Pixel 2 規格曝光,傳聞將有高通 S836 處理器加持、取消 3.5mm 耳機孔

 

Google 在 2016 年發布首款自行設計的 Google Pixel/Pixel XL 手機後,今年(2017 年)也打算推出新一代的 Google Pixel 2,這消息也經過 Google 硬體高級副總裁 Rick Osterloh 發文證實。只是…距離發布時間愈來愈近,國外科技網站也洩漏許多 Google Pixel 2 相關的規格,據傳 Pixel 2 將搭載最新的 Android O 系統,並具有雙曲全平面螢幕設計、還有高通 S836 旗艦處理器加持,預計將在年底上市。

據國外科技媒體報導,Google Pixel 2 將採用 Quad HD 雙曲全平面螢幕設計、解析度為 2560 × 1440,有兩種不同螢幕尺寸,其中一款為 5.5 吋螢幕,手機正面外型看起來類似於 Samsung Galaxy S8,Home 鍵依然設計在機背部分。

硬體部分,據傳將搭載高通 2017 下半年旗艦處理器 Qualcomm Snapdragon 836,以 10nm 工藝技術打造,屬於 Snapdragon 835 的升級版本;記憶體部分傳將採用 6GB Ram,內建儲存空間有 128GB 和 256GB 兩種,並將具有防水防塵功能。

相機部分,傳聞指出 Pixel 2 會具備 800 萬像素自拍鏡頭、主相機很可能會融入雙鏡頭設計,主打低光源環境攝影,搭配 Google 正在研發的相機軟體與硬體可提升照片品質。

另外,還有消息指稱 Google Pixel 2將取消 3.5mm 耳機孔,還會搭載 Google Assistant 智慧語音助理、Daydream VR 虛擬實境 和 Pixel Launcher 。至於價格部分,外傳售價至少 699 美元起跳,等於至少要價新台幣 2.1 萬。

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圖片及資料來源:ForbesInternational Business TimesPC Tablet

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