WD 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術

Western Digital 成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4,預計 2017 年下半年開始向OEM廠商送樣,並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及製造合作夥伴東芝 (Toshiba Corporation) 聯合開發,最初將提供 256-gigabit 晶片,日後將會擴充其他容量,包括可達 1-terabit 的單一晶片。

Western Digital 記憶體技術執行副總裁 Siva Sivaram 博士表示:「我們成功開發出業界首創的 96 層 3D NAND 技術,展現 Western Digital 在 NAND Flash 技術領域持續領先的地位,並驗證Western Digital在技術藍圖研發的執行能力。BiCS4 可採用 3-bits-per-cell 與 4-bits-per-cell 兩種架構,同時具備多種技術和製造方面的創新,以具吸引力的成本提供顧客最高的 3D NAND 儲存容量、效能與可靠度。Western Digital 的 3D NAND 產品組合是專為各種終端市場所設計,範圍涵蓋消費者、行動裝置、運算裝置和資料中心。」

Western Digital 也強調其位於日本的合資製造工廠業務持續表現強勁,預計 2017 年公司整體 3D NAND 供貨量,將有 75% 以上來自 64 層 3D NAND (BICS3) 技術的產品組合。而 2017 年 Western Digital 與其合作夥伴東芝生產的 3D NAND 總產量,將遠高於業界任何一家供應商。

消息及資料來源:Western Digital


大家對網站文章上的一個讚、+1及轉分享,都是對我們的最好的鼓勵及繼續下去的原動力,請大家不要吝嗇。