TYAN 發佈新一代支援 Intel Xeon Scalable Processors 伺服器平台

TYAN (泰安)推出支援 Intel Xeon Processor Scalable Processor 的新一代伺服器平台,包括高性能運算(HPC)、雲端運算和儲存伺服器等新產品線,提供提升伺服器平台的效能、容量、I/O連接及效率,滿足現有及高性能運算、資料分析和安全應用時所需的工作負載。

高密度 HPC 運算平台

TYAN 新一代高性能運算平台以 Intel Xeon Scalable Processors 為基礎,專為高性能運算、機器學習和工程運算等應用所設計,滿足大量數據和高性能資料分析應用的運算工作。

  • FT77D-B7109採用雙 PCIe 控制源(dual PCIe root complex) 的 4U 伺服器,配置兩個 CPU 插槽,支援 8 張 Intel Xeon Phi 協同處理器及 24 個 DIMM 插槽,可運用於複雜的大量平行運算應用,例如科學運算、基因定序、油氣勘探、大規模的人臉識別和資訊加解密等應用環境。
  • GA88-B5631採用單一 PCIe 控制源(single PCIe root complex)的 1U 伺服器,配置一個支援 Intel Xeon Scalable Processor 插槽以及最高支持 4 張 Intel Xeon Phi 協同處理器。此外,用戶可藉由系統額外提供的一組 PCIe x16 插槽安裝連接各運算節點的高速網路卡,可支援傳輸速度高達 100Gb/s 的 EDR InfiniBand 或 100Gb 乙太網路。

為新一代資料中心、企業應用和雲端設計

採用最新 Intel Xeon Scalable Processor 的 TYAN 新一代雲端運算和儲存平台,專為大數據及虛擬化應用而設計,能提供性能與系統擴展性,同時也兼顧了功耗效率與整體使用成本。

  • TN200-B7108-X4S雙路 2U 4 節點的全快閃儲存(all-flash)伺服器平台,提供 24 個 2.5 吋 NVMe U.2/SATA 硬碟插槽。每個節點最高可提共 8 個 NVMe 硬碟,其中包含 6 個 PCIe x4 NVMe U.2 熱插拔固態硬碟槽和 2 個內置的 NVMe M.2 22110/2280 插槽。此外,每個節點配置支援半高半長的 PCIe x16 和 PCIe x8 插槽各一組及一個可支援 100Gb/s 的 OCP v2.0 高速網路子卡插槽;用戶也可以選擇在第一個 CPU 安裝頻寬達 100Gb/s 的 Intel Omni-Path Fabric 節點互連介面。整個 TN200-B7108-X4S 機箱共可以配置 8 個 CPU 插槽,64 個 DIMM 插槽和 32 個 NVMe 硬碟,此 2U 平台最高可支援共 8,192GB 記憶體及 8 顆處理器,是一台針對高性能運算架構及超融合(hyper-converged)全快閃儲存所打造的平台。
  • GT75B-B7102:這款 1U 伺服器配置 24 個 DIMM插槽,能支援記憶體容量高達 3,072GB,適用於虛擬化和記憶體內部運算的資料庫應用(例如Apache Ignite)。GT75B-B7102 是一台混合型的儲存伺服器,提供 10 個 2.5 吋 SATA 硬碟槽位,在安裝升級套件後,其中 4 個 槽位可支援 NVMe U.2 固態硬碟。此平台還提供一個 OCP 網路子卡插槽,搭配 2 組 PCIe x16 插槽,最高能支援 50Gb/s 乙太網路頻寛。
  • GT62F-B5630:整合了 NVMe U.2 及 2.5 吋 SATA 硬碟的 1U 儲存伺服器,最高可支援 8 個 NVMe U.2 及 2 個 SATA 6Gb/s 熱插拔硬碟及一組支援高達 100Gb/s 網路頻寬的 OCP v2.0 網路子卡插槽。採用單顆處理器系統的特色,讓在單一 NUMA(Non-uniform memory access)領域和大量高速快閃記憶體存取需求的應用環境時能得到最佳化的效能展現,例如媒體串流的應用領域等。
  • TN76-B71022U 伺服器支援雙路 Intel Xeon Scalable Processors,提供 24 個 DIMM 插槽, 12 個 3.5 吋熱插拔硬碟槽,並可支援 2 張 GPU 卡,適用於各種企業型運算、虛擬機器部署,用戶甚至可以隨時安裝 GPU 卡進行機器學習模型建立等多樣的應用情境。

消息及資料來源:TYAN 神雲科技


大家對網站文章上的一個讚、+1及轉分享,都是對我們的最好的鼓勵及繼續下去的原動力,請大家不要吝嗇。