華碩 ZenFone 5 / 5Z、ZenFone 5 Lite 同步亮相,3月中陸續上市

華碩在 2018 世界行動通訊大會(MWC) 發表新一代ASUS ZenFone 5系列智慧型手機,包括「ZenFone 5 / 5Z」與「ZenFone 5 Lite」,還有「ZenFone Max」智慧型手機,以及 Gigabit LTE 筆電「ASUS NovaGo」,新機將從 3 月起陸續上市。

ZenFone 5 / 5Z

搭載 6.2 吋顯示螢幕,螢幕邊框佔比達 90% 的 ZenFone 5 / 5Z,分別搭載 Qualcomm Snapdragon 636與 Snapdragon 845 處理器晶片,搭配 ASUS AI Boost 模式。

ASUS ZenFone 5Z 是華碩首款採用 Qualcomm 第三代人工智慧(AI)平台的智慧型手機,其集結 Hexagon 685 數位訊號處理器(DSP)、Adreno 630 圖像處理器及 Kryo 385 處理器,並內建最高 8GB RAM 與 256GB ROM。

此外,還配備 Qualcomm Snapdragon X20 LTE 數據晶片,可超越 Gigabit 傳輸極限,再加上 2×2 802.11ac Wi-Fi 天線設計,以及適用於低功率無線耳機的 Bluetooth 5。

全新 ASUS ZenFone 5 / 5Z 配備智能雙鏡頭系統,其中主鏡頭採用 1.4 微米 Sony IMX363 感光元件及f/1.8 大光圈,而另一組 120°超廣角鏡頭則可提供寬闊視野,同時內建 4軸光學防手震技術(OIS)與 AI智慧攝影功能,可針對 16種不同環境和主題進行 AI場景偵測、AI照片偏好學習,以及即時人像景深、即時美顏。

ZenFone 5 Lite

台灣稱為「ZenFone 5 Lite」的智慧型手機在全球市場又名為「ZenFone 5Q」。搭載的四鏡頭系統,前置 Sony 2000萬畫素、主相機 1600萬畫素與 120°超廣角鏡頭,每顆鏡頭均可獨立運作。

配備 6吋 Full HD+ (2160 x 1080)全螢幕的 ZenFone 5Q,採用超窄邊框設計,不僅擁有 18:9 長寬比,尺寸與 5.5吋手機相去不遠,再搭配 Qualcomm Snapdragon 630 處理器、3300mAh 大容量電池、雙卡雙待三卡插槽、以及 NFC 支援、臉部解鎖與指紋辨識等功能3月15日起將在台開放預購。

ZenFone Max

ZenFone Max 金屬質感機身符合人體工學設計,以及 120°超廣角的雙鏡頭系統,配備 4000mAh超高電池容量,搭載 5.5吋全螢幕,也支援指紋、臉部辨識功能。

NovaGo

Gigabit LTE 筆電「NovaGo」採用 Qualcomm Snapdragon 835 晶片,並配備 Gigabit 等級的 Qualcomm Snapdragon X16 LTE 數據晶片,下載速度為 Wi-Fi 寬頻平均的 3~7倍,短短 10 秒鐘就能下載 2 小時的電影,搭配快充技術只要充電 15分鐘即可連續使用 5小時,再加上內建嵌入式 SIM卡 (Nano SIM 或 eSIM),到國外出差旅遊不替換 SIM卡也能連網。

NovaGo 另內建 Windows 10 S 作業系統,可支援個人數位幫手「Cortana」、「Windows Hello」、「Windows Ink」等實用功能,並可於 Microsoft 市集下載應用程式。

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圖片及資料來源:ASUS


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