華碩推出新 H370、B360 及 H310 系列主機板

華碩旗下 300 系列主機板搭載最新 Intel H370、B360 及 H310 晶片組,並配備 USB 3.1 Gen 2、802.11ac Wi-Fi 無線網路,同時還支援可最佳化開機和檔案載入時間 Intel Optane 記憶體,不僅具備全方位連線與擴充插槽選項。

300系列主機板涵蓋華碩三大經典主機板系列,包括:結合玩家所需強大運算效能的「ROG Strix」系列、提供入門級電競主機板全新選擇、採用軍規元件打造領先業界絕佳品質與全時耐用性的「TUF Gaming」系列,以及能夠滿足內容創作與日常自訂調校多工需求的「ASUS Prime」系列等。

儘管每個主機板系列各有專屬特色與個性,但核心卻同樣源自華碩,具有可為 CPU 提供精準順暢電壓的「Digi+ 電壓調節模組(VRM)」,以及「OptiMem 技術」,可透過導通孔優化 PCB 層間走線,並利用「T 型拓樸 (T-Topology)」配置平衡插槽佈線長度,確保訊號傳送一致,增益記憶體穩定性及與相容性。

此外,還有可即時監控顯示卡與各重要組件溫度、最佳化管理調整風扇,散熱的「Fan Xpert軟體」和「UEFI BIOS」,除能依個人喜好進行調校,另新增搜尋功能,可快速引導、調校指定設定項目;重要的是,使用者還能儲存 BIOS 配置設定並與他人分享,就算更新韌體後也能持續保存相關配置資訊。

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圖片及資料來源:ASUS 華碩電腦


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