智慧 OK繃,內建處理器可追蹤傷口癒合情況

美國麻州塔夫茨大學(Tufts University)設計了一款全新的智慧 OK繃,內建處理器和溫度感應器可以追蹤傷口癒合過程,並且檢查確認傷手有沒有發炎或被感染,同時還能管理傷口一天所需要的藥物劑量,讓傷口可以趕緊癒合。經過實驗室的研究人員研究指出,這款新型 OK繃 未來將會應用在燒傷、糖尿病患、或其他疾病引起的慢性傷口問題上,藉此讓傷口更快速癒合,也讓皮膚有再生能力。

根據研究顯示,慢性傷口的 pH 值是監測傷口癒合的指標之一,據統計正常傷口癒合時的 pH 值大約落在5.5到6.5之間,而未癒合的感染傷口的 pH 值可能遠高於 6.5。至於溫度、特定細菌追蹤…等也都能檢查傷口是否發炎的指標狀況。

此外,根據《Small》期刊的研究資料也顯示,智慧 OK繃可以透過一系列的感應器協助皮膚儘速自然癒合,同時透過智慧 OK 繃微的微處理器透過感應器讀取傷口的 pH 值和癒合情況,進而依照需求提供抗生素。

這個研究的主持人之一 Sameer Sonkusale 也透露,因為柔性電子技術的出現,讓公司透過新方法設計 OK 繃,而且厚度不超過 3公釐,只是…為了個人衛生,這款智慧 OK 繃的材質採用低成本一次性使用的零組件,才能跟現有的OK繃一樣,每次更換。

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圖片及資料來源:Daily Mail


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