瞄準巴西手機市場,ASUS 華碩與高通攜手打造 QSiP 手機「ZenFone Max Shot」

華碩攜手高通在巴西聖保羅共同發表全新採用 QSiP (Qualcomm System in Package) 技術、專為巴西市場設計的「ZenFone Max Shot」手機。 以全金屬機身設計,採用高通 Snapdragon SiP1 Octa-core 1.8GHz 處理器,搭載前一後三鏡頭,是華碩首款後三鏡頭機種,可支援 13 種 AI 場景偵測。

主鏡頭為 1200 萬畫素,並採用 Sony IMX486 影像感測器;另外再配置 500 萬畫素的景深鏡頭及 800 萬畫素的 120 度廣角鏡頭;前鏡頭則為 800 萬畫素搭配 Softlight LED 閃光燈。

此外,ZenFone Max Shot 擁有 4,000 mAh 大電量,可連續 19 小時線上影片播放、20 小時的網路瀏覽體驗; 並配備 6.26 吋的 FHD 全螢幕、螢幕邊框佔比達 86.8%,具備 90% NTSC 廣色域、500 nits 顯示亮度與 1500:1 超高對比。

QSiP 為半導體系統級封裝技術,由巴西政府主導,攜手高通與環旭電子共同合作,將於巴西聖保羅設立封裝廠,瞄準未來智慧型手機、IoT 用 SiP 封裝商機。

延伸閱讀:

Samsung Galaxy Fold 還沒開賣,設計師發表全螢幕的 Galaxy Fold 2 概念影片!

超強開發者在 Google Pixel 3 XL,成功啟動 Windows 10

Apple 更新維修政策,換上第三方電池的 iPhone 也能享官方維修服務囉!

折疊手機再一發!勁量公開「Power Max P8100S」,售價不到新台幣3萬元!

圖片及資料來源:華碩電腦


大家對網站文章上的一個讚、+1及轉分享,都是對我們的最好的鼓勵及繼續下去的原動力,請大家不要吝嗇。

標籤: , , ,