全球科技巨擘雲集 2019 年 COMPUTEX 論壇,共築智慧藍圖

2019 年 COMPUTEX 論壇將於 5 月 28 日至 5 月 29 日在台北國際會議中心(TICC)正式登場!主軸為「Pervasive Intelligence 智慧·無所不在」,聚焦「窺探未來科技」、「共創智慧未來」、「建構智慧物聯」,邀請全球產業巨擘共同探討量子運算、區塊鏈應用、沉浸式體驗、數位分身、自駕車、人工智慧(AI)、智慧物聯(AIoT)等前瞻科技發展趨勢。

  • 5 月 28 日下午「窺探未來科技」主題

著眼未來顛覆性科技將重塑企業營運與生活型態,COMPUTEX 論壇主辦單位將邀請 IBM 台灣國際商業機器股份有限公司、Qualcomm 高通、AWS 亞馬遜網路服務公司、SAP 思愛普 及 Qorvo 科沃等科技大廠出席首場次論壇。Qrovo 是射頻通訊和Wi-Fi 領導業者,現場將由 Wi-Fi 先驅 Cees Links 剖析 Wi-Fi 6 如何提升資料速率、容量及覆蓋範圍,以形塑物聯網的發展趨勢。多位講師也將剖析新興科技發展現況、實際應用案例和未來發展潛力,並延伸探討企業策略性部署,以加速產品及服務的研發創新。

  • 5 月 29 日上午「共創智慧未來」主題

AI 技術所帶來的龐大商業價值和多元應用,正急速改變各產業運作模式,更創造出全新市場商機。Arm 安謀、NVIDIA 輝達、Siemens 西門子、Micron 美光、Alibaba Cloud 阿里雲 及 Google 谷歌等產業龍頭將齊聚論壇會場,分享 AI 在各領域的多元應用,協助與會者建構對智慧未來的想像。NVIDIA 架構暨工程副總裁 Marc Hamilton 將分享影像軟體如何加強醫學影像的詮釋,提供更迅速及正確的診斷建議。

而臺灣 Siemens 總裁暨執行長 Erdal Elver 則會說明如何透過 AI 提供各產業,將工業效能最佳化,加速臺灣企業數位轉型。美光科技運算與網路業務部門資深副總裁暨總經理 Thomas T. Eby 則將在論壇演講中,探討運用記憶體及儲存裝置來強化AI效能。

  • 5 月 29 日下午「建構智慧物聯」主題

智慧物聯為整合 AI 與 IoT 物聯網兩大趨勢而成的進階應用,帶動如半導體、智慧交通、智慧醫療、智慧城市等領域之創新發展。論壇邀請 Intel 英特爾、Trend Micro 趨勢科技、NXP 恩智浦、Advantech 研華科技 及 SUPERMICRO 美超微 等廠商,剖析產業應用趨勢,協助創造客製化高效,推升產業成長動能。

Intel 物聯網事業群副總裁暨零售、金融、餐旅及教育解決方案部門總經理 Joe Jensen 將分享如何利用人工智慧及電腦視覺等技術,將資料的價值極大化並推動業務發展;Trend Micro 全球威脅研究團隊副總 Mike Gibson 將分享全球聯網環境的弱點管理;Advantech 智能醫療事業部黃滇樺部長則以 AIoT 角度帶領與會者一探醫療院所變革,挖掘 AIoT 如何提升病患滿意度和醫療生產力。

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圖片及資料來源:中華民國對外貿易發展協會


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