Intel 英特爾推出「Lakefield」混合處理器,讓主機板縮小 47% !

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Intel 英特爾推出代號「Lakefield」的  Intel Core 處理器,搭載 Intel Hybrid Technology。Lakefield 處理器運用英特爾的 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能,提供 Intel Core 效能和完整 Windows 相容性的產品裡,尺寸最小並可打造輕巧和創新的外形設計。

在縮小幅度多達 56% 的封裝面積下,搭載 Intel Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器提供了完整的 Window 10 應用程式相容性,使主機板尺寸縮小多達 47%,並延長電池壽命,為 OEM 在跨單螢幕、雙螢幕和可折疊螢幕裝置的外形設計上提供更大的彈性。

搭載這款處理器的產品有兩款,分別是 2020 年 CES 亮相的 聯想 ThinkPad X1 Fold,它是具有可折疊OLED顯示螢幕的全功能 PC,以及 Samsung Galaxy Book S。

新版處理器特色:

  • 第一顆附帶層疊封裝(PoP)記憶體的 Intel Core 處理器,進一步縮小主機板尺寸。
  • 第一顆可提供低至 5mW 待機系統單晶片(SoC)功耗的 Intel Core 處理器(與Y系列處理器相比,最多可降低 91%),從而在兩次充電之間提供更長的使用時間。
  • 第一顆內建雙顯示迴路的 Intel 處理器,因此非常適合可折疊與雙螢幕 PC。

搭載 Intel Hybrid Technology 的 Intel Core i5 和 i3 處理器利用 10 奈米 Sunny Cove 核心來承擔更繁重的工作負載和前台應用程式,而四個節能高效的 Tremont 核心則平衡後台任務的功耗和效能最佳化。這些處理器與 32 位元和 64 位元的 Windows 應用程式相容。

  • 透過 Foveros 實現最小的封裝尺寸:借助 Foveros 3D 堆疊技術,處理器可以在三度空間內堆疊兩個邏輯裸晶(logic dies)和兩層 DRAM,封裝面積縮小至 12x12x1 mm,同時減少對外部記憶體的需求。
  • 硬體引導的 OS 排程:透過 CPU 和 OS 排程程式之間的即時溝通,在適當的核心上執行合適的應用程式,混合型 CPU 架構將每個單晶片的效能提高 24%,及單執行緒整數運算效能提升 12%。
  • Intel UHD 提供超過 2 AI 強化的運算能力: GPU 引擎運算可實現持續的高資料傳送量推理應用程式,包括 AI 強化的影片樣式、分析法和圖像解析度的提升。
  • 繪圖效能提升 7 :Gen11 繪圖晶片可提供流暢的媒體、遊戲和內容創作功能。轉換影片的速度提高 54%,並支援最多四個外部 4K 顯示器。
  • Gigabit 連網能力:透過對 Intel Wi-Fi 6(Gig +) 和 Intel LTE 的支援,提供視訊會議與串流體驗。

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圖片及資料來源:Intel 英特爾

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