Intel 英特爾表示所屬的 10nm 製程約等同於其他公司的 7nm 製程效能與電晶體密度

Intel 英特爾推出第 11 代 Intel Core 「Tiger Lake」處理器之後,在台北舉辦的「架構日」透露公司的技術突破。

Intel 表示 Tiger Lake 處理器採用英特爾最大單節點內技術升級 10nm SuperFin 製程,約等同於晶圓代工廠商 7nm 製程效能與電晶體密度表現,並提供與全節點轉換的效能改進。

英特爾 10nm SuperFin 製程率先應用在代號「Tiger Lake」的第 11 代 Intel Core 輕薄筆記型電腦處理器,同步提供 96EU 的 Intel Iris Xe Graphics。

同時強化有線與無線連接功能性,整合 Thunderbolt 4 與 Intel Wi-Fi 6(Gig+),並分別於處理器核心添加 AVX512 VNNI 指令集、繪圖運算核心透過 DP4a 指令集支援 INT8 資料格式、低功耗加速單元 GNA 2.0,可大幅度提升相關 AI 人工智慧運算效能。

英特爾 10nm SuperFin 單節點技術升級結合 Willow Cove 處理器微架構,其系統單晶片架構更提供繪圖能力、人工智慧、記憶體頻寬及安全功能。同時也為 Xe 系列增加了第四款微架構:也就是針對遊戲進行最佳化的 Xe-HPG,支援光線追蹤。

英特爾 10nm 製程大約等同於晶圓代工廠商的 7nm 製程效能與電晶體密度表現,提供與全節點轉換旗鼓相當的效能改進。

面對許多單位質疑 Intel 10nm 製程落後,英特爾解釋:「不同晶圓代工廠的製程關係、無法絕對地簡化為數字比較。業界普遍承認奈米命名法存在不一致和混亂之處,並且不能完全反映出電晶體層級的最新創新;將不同製造商的製程技術單純簡化成數字競爭並不適當。」

此外, 市場還關切微縮製程面臨到物理極限挑戰,摩爾定律是否不再適用?

英特爾表示摩爾定律仍然是英特爾策略的核心。英特爾未來將透過科技6大創新支柱,包括製程與封裝、XPU架構、記憶體、互連架構、安全性、軟體等,提供市場全方位產品。

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圖片及資料來源:Intel 英特爾


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