安森美半導體推出新型 XGS CMOS 影像感測器增強高分辨率

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ON Semiconductor 安森美半導體擴展高性能、低噪聲的 XGS 系列影像感測器,以高幀速率提供 12 位元影像品質。 新產品包括 XGS 45000、XGS 30000 和 XGS 20000,為分辨率要求高的應用提供高達 4500 萬像素的成像細節,和在 8K 視頻模式下達 60 幀/秒(fps)速率。此外, XGS 5000 的設計,具有低功耗性能和最先進的影像質量,用於緊湊的 29 x 29 mm2 相機設計。除 XGS 5000 之外,安森美半導體的 300 萬像素和200萬像素的變體版本也已發佈生產。

所有 XGS 器件都採用 3.2 µm 像素尺寸以提供高分辨率,而先進的像素設計確保低噪聲性能和影像質量,這對於具挑戰性的物聯網(IoT)應用如機器視覺和智慧交通系統(ITS)至關重要。全局快門可確保拍攝移動物體時不會有移動性假象。為了簡化和加快上市時間,XGS 器件提供一個通用架構,使一個相機設計可以輕易地開發多種分辨率。

數位成像技術公司 Teledyne Imaging 最近宣佈推出的新型 Genie Nano-5G M/C8100 區域掃描相機,是採用 XGS 45000 設計的。

JAI A/S 是智慧交通系統(ITS)中用於交通成像/車輛識別的相機方案的供應商之一,已將 XGS 45000 整合到其新的 4500 萬像素工業相機中。SP-45000M-CXP4 提供 4470 萬像素黑白分辨率,每秒 52 幀,並支持全 8K 分辨率,每秒超過 60 幀。

工業和零售應用、醫療設備和交通系統數位相機製造商 Basler 巴斯勒最近也宣佈,他們將把 XGS 感測器整合到他們基於最新 CoaXPress 2.0 機器視覺標準的 boost 平台中。

安森美半導體提供廣泛的開發工具支持設計過程。演示套件包括含 DevSuite 軟體的硬體平台,可對所有暫存器設置進行全面的感測器評估。X-Celerator 平台包括公用 FPGA 代碼,並提供與 Xilinx 和 Altera 等標準 FPGA 開發環境的直接介面。X-Cube 平台支持達 1600 萬像素的 XGS 器件,是個完整的 29 x 29 mm2 參考設計,提供經由 Lattice FPGA 從 HiSPi 到 MIPI 的轉換,以及使用 DevSuite 軟體進行的影像捕獲、處理和分析。

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圖片及資料來源:ON Semiconductor 安森美半導體

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