Intel 英特爾「IDM2.0」將進軍晶圓代工，10 月重拾 IDF「Intel On」活動

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英特爾執行長 Pat Gelsinger 基辛格說明英特爾 IDM 2.0 策略，IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式 (IDM，integrated device manufacturing) 的重大演進，並宣布大型的製造擴充計畫，首先計畫投資約 200 億美元，在美國亞利桑那州建立兩座新工廠 (或「晶圓廠」)，同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以服務全球客戶。

^{（▲英特爾執行長 Pat Gelsinger 基辛格）}

IDM 2.0 三大面向的組合：

關鍵競爭優勢為英特爾全球自家工廠

Pat Gelsinger 重申，英特爾會繼續自內部生產多數產品的期望；以及英特爾的 7 奈米製程開發進展順利，更積極使用 EUV (極紫外光)技術將可重新架構並簡化流程。

英特爾預計將在 2021 年第二季為其首款 7 奈米 client CPU (代號 ”Meteor Lake”) 提供運算晶片塊(compute tile)。除了製程創新外，英特爾在封裝技術方面的領導地位也是一個重要的優勢，它透過多個 IP 或「晶片塊」的組合，提供獨特的客製化產品以滿足運算世界中多樣化客戶的需求。

擴大使用第三方晶圓代工產能。

英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有的合作關係，而第三方晶圓代工廠如今可以製造生產一系列基於英特爾技術的產品，包括通訊、連網、繪圖晶片和晶片組等。

Gelsinger 預計，英特爾與第三方晶圓代工廠的合作將不斷成長，包括採用製程技術製造一系列模組化晶片塊(modular tiles)在內，從 2023 年開始為 PC 端和資料中心領域提供以英特爾運算為核心的產品。此舉將提供更佳的彈性和規模，並且優化英特爾產品藍圖的成本、效能、時程和供貨，為英特爾帶來獨特的競爭優勢。

建立世界一流的晶圓代工業務–英特爾晶圓代工服務。

英特爾宣布計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以因應全球對半導體製造的龐大需求。為了實現此願景，英特爾正成立一個新的獨立事業部門，即英特爾晶圓代工服務(IFS，Intel Foundry Services)，該部門由英特爾高階主管、同時也是半導體產業資深人士 Randhir Thakur 博士帶領，並直接向Gelsinger報告。