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Super Micro Computer 專注企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域,隨著雲端、AI 和 5G/邊緣帶動新型態資料和應用程式的成長,公司加倍擴大產能,在美國和位於桃園八德的台灣美超微亞太科技園區的擴建工程即將完成,預計 2021 年夏季全面投產。
Supermicro 的台灣園區將結合美國的設計及台灣具成本效益的製造優勢。 2021 年夏天,Supermicro 的產能將有效翻倍,達到每年 200 萬部以上的伺服器的生產規模。有鑑於全機櫃級設計有助於降低客戶的成本,Supermicro 將透過 Supermicro 全機櫃級即插即用的生產製造能力,提供經過完整配置設計及測試的機櫃級伺服器系統。新廠的組裝線將可生產一系列的伺服器,並運用 Supermicro 產品和第三方元件整合成機櫃級伺服器系統。
隨插即用解決方案(Rack Scale Plug and Play Solutions)
由專業人員選出的伺服器、儲存和網路元件所組成的預先定義的機櫃,在流暢運作下,將產生一套符合目前和工作負載的解決方案。將包含針對雲端、人工智慧、5G與邊緣和企業工作負載最佳化的伺服器和儲存系統。全新機櫃級的設計宗旨在於提高效率、達到散熱功能,並配備支援最新液冷選項的元件,以滿足對於高密度效率及效能機櫃的需求。
Supermicro 2021 年台北國際電腦展線上展
Supermicro 執行長 Charles Liang 於 COMPUTEXForum 上午舉行主題演講,分享「邊緣運算效能新境界 ─ 5G及智慧物聯網最佳應用」(Performance Begins at the Edge for 5G and Intelligent IoT)。
除了在台北國際電腦展論壇上的主題演講,還可以透過虛實整合方式與 Supermicro 進行線上互動,展出伺服器及儲存系統。Supermicro 系統提供支持第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器及第 3 代 AMD EPYC 處理器。此外,Supermicro 將繼續支援最新一代 NVIDIA 認證系統,包括 NVIDIA Ampere 架構的 GPU、NVIDIA BlueField-2 DPU 和 NVIDIA ConnectX-6 InfiniBand 轉接卡。
Supermicro 供應超過 100 款針對特定應用最佳化的系統,包括:
- SuperBlade
- Twin 產品系列 (BigTwin、TwinPro 和 FatTwin)
- 機架式產品系列 (Ultra、Hyper 和 CloudDC)
- GPU 最佳化系統
- Telco/5G 和邊緣伺服器
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圖片及資料來源:Super Micro Computer