Google Pixel 6 跑分曝光,Tensor 晶片效能接近高通 Snapdragon 888 和三星 Exynos 2100

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Google 將在美國太平洋時間 10 月 19 日早上 10 點,也就是台灣時間 10 月 20 日凌晨 1 點發表 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro,先前 Google 曾預告 Pixel 6 系列將搭載自家研發的 Tensor 晶片,先前 Pixel 6 Pro 跑分成績曾揭露 Tensor SoC 似乎有 2 種不同的架構設計,因此難以推測新機真正效能。

沒想到 Google Pixel 6 手機跑分竟然日前出現在知名跑分網站 Geekbench 上,結果成績顯示搭載 Tensor 晶片的 Pixel 6 效能接近高通 Snapdragon 888 和三星 Exynos 2100!

根據 Geekbench 評測網站結果,以 Geekbench 5 跑分工具評測 Google Pixel 6 ,顯示新機搭載的 Tensor 晶片採用 2 個時脈高達 2.8Ghz 的大核心、2 個 2.25 GHz 核心,以及 4 個 1.80GHz 小核心,而跑分結果單核心和多核心分數分別為 1027 和 2706 分,同時手機將搭載 Mali G78 GPU 繪圖處理器。

整體跑分成績來看,Tensor 晶片似乎效能不錯,堪比高通 Snapdragon 888 和三星 Exynos 2100。

 

記憶體部分,Geekbench 網頁透露新機搭載 8GB​ RAM 記憶體,而且可能會有 128GB 和 256GB 兩款不同儲存容量的手機,內建 Android 12 讓使用者隨時使用新系統。

除了跑分成績、RAM 記憶體…等消息之外,據傳 Google Pixel 6 將搭載 6.4 吋  AMOLED 顯示螢幕,並且支援 90Hz 更新率,與 Pro 型號不同。

此外,Pixel 6 只具備雙攝影機鏡頭設定,主相機則是採 5,000 萬畫素和 1,200 萬超廣角鏡頭,據說隻款新機支援 33W 快速充電,並且也將搭載 Titan M2 安全晶片,也支援 IP68 防水防塵等級。

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圖片及資料來源:mysmartprice

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