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Google Pixel 7 Pro 外型設計雖然曝光，但在硬體、軟體設計讓媒體與粉絲相當好奇與期待。前一陣子，國外陸續傳出 Google Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 原型機，儘管 Google 已經透過遠端刪除機器的相關內容，希望防止手機完整規格曝光。
不過，外媒《9to5Google》爆料，有 Pixel 7 Pro 原型機雖然資料被刪除，但透過嘗試重啟手機產生的日誌和載入程式的程式碼仍然可以找到 Pixel 7 Pro 的細節。
外媒《9to5Google》爆料，Pixel 7 Pro 將搭載第二代 Tensor 晶片，採用 4+2+2 架構設計，4 個專門處理簡單程序的小核心處理器 Cortex-A55 、2 個大核心處理器 Cortex A78 和 2 個高功率處理器的超大核心 Cortex X1。
Pixel 7 Pro 還會配備 Cirrus Logic CS40L26 觸覺驅動晶片，擁有 STMicroelectronics ST54K NFC 硬體，其中還包括 UWB 超寬頻網路，只不過最新爆料認為 Pixel 7 Pro 可能只會搭載不支援 UWB 的搭載 ST21NFC 晶片，而非最新款晶片。
此外，Pixel 7 Pro 原型還發現了 Google Pixel 裝置的代號應該是 Ravenclaw 和 Felix，而非先前傳聞的 Lynx。
外型設計上，Google Pixel 7 Pro 設計使用的金屬中框與主相機的金屬蓋板採用一體化設計，製作工藝更難，也讓手機外型具有辨識度。
螢幕面板部份，據傳 Pixel 7 Pro 採用 Samsung 三星 2K+ AMOLED 柔性螢幕，螢幕面板型號是 S6E3HC4，新螢幕比 Pixel 6 Pro 更好，甚至螢幕亮度可以達到 1,000 nit，比起 Pixel 6 Pro 亮度的 800 nit 更強大。
儘管 Google 已經公布 Pixel 7 系列外型，但發表時間根據外媒推測很可能會落在 2022 年 10 月推出。
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圖片及資料來源：9to5Google
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