華碩推出 Radeon™ RX7900 顯示卡

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華碩推出 TUF Gaming Radeon™ RX 7900 XT / RX 7900 XTX顯示卡,將透過更多串流處理器和更高頻寬的記憶體介面,提供傑出效能與絕佳電源功率,於高負載遊戲中呈現高幀率4K或更高解析度的視覺感官。

兩款顯示卡均以AMD RDNA™ 3架構為基礎的GPU,相較AMD RDNA 2,至多可提升每瓦效能達54%*,並能以每秒5.3TB的速度連結顯示卡與記憶體系統,同時此架構不僅擁有多達96個統一運算單元,還具備第二代AMD Infinity Cache™技術,加上比前代架構高出2.7倍的AI效能及1.8倍光追效能!

TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX,除了多達6,144個串流處理器,針對想要大頻寬、充足VRAM容量的使用者,也可一次滿足24 GB GDDR6記憶體和384位元記憶體介面的需求。

顯示卡採用耐用材質與強化結構,包含:剛性壓鑄框架、堅固鋁製背板 / 護蓋,以避免PCB下垂,產品盒內隨附的支撐架,讓顯示卡長期使用不歪斜。

全新散熱設計,背板上的大型通風口,可提供更多氣流通過,增加22.8%整體散熱面積,搭配背板側邊開口,能讓熱源快速從散熱器鰭片排出;加大的軸向式風扇,較前代多出13.8%風量及8%風壓,冷卻與降噪效果絕佳,並可透過雙BIOS開關在最高效能、安靜模式間直覺切換,或以ASUS GPU Tweak III軟體手動調整。

產品配備一個HDMI® 2.1連接埠,以及三個 DisplayPort™ 2.1連接埠,使用三個8 pin電源連接埠,包括:20,000小時額定電容器,以及一系列17+4相大電流功率級,再加上華碩獨家全自動製程技術。

相比上一代Radeon RX 6900 XT,全新TUF Gaming Radeon RX 7900 XT具備多項關鍵升級,像是容量更大的20GB GDDR6 RAM、5,376個串流處理器,以及320位元記憶體介面,同時承襲TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX諸多設計元素,從壓鑄框架、鋁製護蓋 / 背板與3.63 slot插槽,到側邊支援ARGB燈光效果的改良3D壓克力TUF標誌;散熱部分,除了電路板總功耗與Radeon RX 6900 XT一致,在相同作業負載下,不僅溫度、噪音更低,效能表現更出色。

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圖片及資料來源:ASUS 華碩

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