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研究 Apple 蘋果供應鏈公司的分析師 Jeff Pu 表示，2025 年 iPhone 17 Pro 型號將搭載由 Apple 蘋果設計的 Wi-Fi 7 晶片。
據報導，Jeff Pu 分析師在香港投資公司海通國際證券的研究報告表示，這款晶片可能對 Broadcom博通構成長期威脅，Broadcom 博通目前為蘋果 iPhone 提供 Wi-Fi 和藍牙組合晶片。
Jeff Pu 分析師相信，蘋果將在 2026 年將自家設計的 Wi-Fi晶片延伸到整個 iPhone 18系列。
此外，在 2023 年 1 月，彭博社科技記者 Mark Gurman 報導稱，Apple 蘋果正在開發自家晶片，結合 Wi-Fi 和藍牙等。同時供應鏈分析師郭明錤表示，這是一款僅支援 Wi-Fi 的晶片，並表示蘋果已暫停開發「一段時間」。目前還不清楚開發是否已經恢復。
與其長期傳言的 iPhone 5G 數據機晶片一樣，Wi-Fi 晶片將使蘋果進一步減少對外部供應商的零部件依賴。
Wi-Fi 7的支援將使 iPhone 17 Pro 型號能夠與支援路由器同時在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻段上發送和接收數據，實現更快的 Wi-Fi 速度、更低的延遲和更可靠的連接性。根據高通的說法，Wi-Fi 7 的峰值速度可以達到 40 Gbps以上，比 Wi-Fi 6E 增加 4 倍。
在8月份，Pu表示，明年推出的iPhone 16 Pro型號也將具備Wi-Fi 7支援，但不會搭載蘋果設計的晶片。
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圖片及資料來源：MacRumors
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