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設備端 AI 人工智慧半導體公司 DEEPX 宣布，擴大第一代 AI 晶片產品陣容，主要聚焦於智慧影片分析與資安防護系統市場。同時，也將在展示創新的人工智慧物聯網(AIoT)，並擴大與物理資安防護公司和全球工業設備制造商的產品合作。
全球 AI 影片分析市場預計將以 33% 的年復合增長率增長，從 2023 年 181.1 億美元增至 2028 年的 753.5 億美元。這主要受益於視覺 AI 功能在多個行業的廣泛應用和快速擴張，如智慧城市和交通（包括交通控制）、智慧工廠、智慧家居、零售、分銷以及醫療保健等領域。
以往，依賴雲端或中央服務器運行的 AI 系統常面臨通信延遲、隱私洩露以及高昂的網路成本等問題。因此，這些市場需要採用設備端 AI 半導體，以實現即時智慧影片分析功能。與此同時，全球物理安防行業供應鏈的重新調整也為 DEEPX 提供了加速拓展其設備端 AI 解決方案。
DEEPX DX-M1 為物理資安防護企業提供支援，採用 5 奈米處理技術，在功耗與性能之間達到平衡，並支援在單晶片上對超過 16 個通道的多通道視頻進行每秒 30 FPS 以上的即時 AI 計算處理。此外，與其他 AI 半導體不同的是，它支援各種 AI 模型，無論是廣受歡迎的物體識別模型 YOLOv5，還是最新的 YOLOv9 以及視覺轉換器模型。
這種技術和市場優勢得益於 DEEPX 所擁有的 240 多項涵蓋基礎技術的專利，確保了產品具有低制造成本、低功耗和極具競爭力的價格。
DEEPX 目前正在推行一項「早期參與客戶計劃」(EECP)，希望藉此吸引早期客戶，同時也涵蓋配備 DX-V1(5TOPS) 的小型攝像頭模組（AI SoC）；搭載 DX-M1 (25TOPS) 的 M.2 模組（AI 加速器）；DX-H1 四驅 PCIe 卡(100TOPS)（AI 伺服器）；以及 DEEPX 的 DXNN 開發者環境。目前，全球已有 100 多家公司通過該計劃成功獲取了 DXNN 的硬體和軟體資源，用於開發新的 AI 產品，並投入量產。
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圖片及資料來源：美通社、DEEPX
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