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半導體製造業的溫度管理公司 ERS electronic 宣布推出 Luminex 系列的兩款全新全自動機器：LUM300A1 和 LUM300A2。這兩款機器專為處理 300 毫米基板設計，採用了 ERS 最新的光熱拆鍵合技術，在提升臨時貼合與剝離製程的靈活性、成本效益和產出率。
「臨時貼合與剝離是實現可靠的基板薄化和封裝的關鍵技術」，Yole Group 半導體設備高級技術與市場分析師 Taguhi Yeghoyan 博士表示。「封裝技術的最新進展，例如扇出型面板級封裝和異質整合，推動了臨時貼合與剝離設備市場的增長，預計到 2029 年市場規模將達到 5.71 億美元，2024-2029 年間的年複合成長率 (CAGR) 預計為 16.6%。其中，超過 70% 的收益將來自與雷射相關的機械。」
ERS 全新的 Luminex 機器提供了一種無需外力的拆鍵合解決方案，與傳統的雷射拆鍵合技術相比，可節省超過 30% 的營運成本。這些機器具備強大的晶圓處理能力，適用於薄晶圓，並能夠達到每小時超過 45 顆晶圓的產出率，顯著提升生產效率。光熱拆鍵合技術的一大優勢在於其對各種貼合材料及供應商的廣泛相容性，使得機器能夠適應多變的產品需求，並順利整合至不同的製造流程中。
LUM300A1 提供高容量的剝離解決方案，而 LUM300A2 除了剝離功能外，還配備晶圓清洗模組，可以有效去除晶圓上的貼合黏著劑殘留物。
ERS electronic 副總裁兼先進封裝設備業務部經理 Debbie-Claire Sanchez 表示：「我們的 Luminex 機器顯著提升了剝離製程的靈活性和效率，幫助客戶加快開發用於 AI、汽車和其他尖端應用的新一代半導體晶片。」
此外，ERS electronic 還計劃於三月推出適用於最大 600 x 600 毫米面板和不同尺寸晶圓的半自動設備 LUM600S1，並在中國和德國的 ERS 晶片能力中心進行測試和評估。
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圖片及資料來源：美通社、ERS electronic GmbH
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