P&C Solution 開發搭載高通 Snapdragon 晶片的 XR 頭戴裝置

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P&C Solution 將參加於 2024 年 6 月 18 日至 6 月 20 日在加州洛杉磯舉行的 AWE USA 2024(擴增實境世界博覽會),並向北美市場展示最新產品「METALENSE 2」。

自 2010 年創辦以來,AWE 已成為全球規模最大的虛擬融合技術博覽會,匯集來自 AR、VR 和 MR 產業公司,分享開發專業知識和當代趨勢。自 2021 年起,P&C Solution 每年都會參加 AWE USA,2024 年是連續第四次出席。

P&C Solution 的 METALENSE 2 配備高解析度 QHD(2560×1440)和高亮度 Micro OLED 顯示螢幕,提供了明亮清晰的顯示效果,解決數位內容顯示失真和可能引起的頭暈問題。

METALENSE 2 搭載高通 Snapdragon XR 晶片,增強新設備的追蹤和空間辨識能力,有助於縮小物理世界和數位空間之間的差距。

此外,METALENSE 2 還被提名為 2024 年 AWE USA 的 Auggie Awards「最佳頭戴裝置」。P&C Solution 內部表示,這次參展是展示 METALENSE 2 效能的機會,也是進軍美國市場邁出的重要一步。

AWE USA 2024 將為期三天,屆時 P&C Solution 將在展會上展示最新技術,探索未來的虛擬融合技術。

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圖片及資料來源:美通社、P&C Solution

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