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天風國際證券分析師郭明錤在 2023 年 10 月下旬透露 Apple 蘋果近期目標是替 iPhone 主機板使用新型的「RCC」作為印刷電路板 (PCB) 材料，而且最快會應用在 2025 年 iPhone 17 主機板上。
稍早郭明錤分析師在 X 平台上表示，供應商無法滿足 Apple 蘋果的高品質標準，所以 2025 年新款 iPhone 17 將不採用 RCC 作為 PCB 材料。
目前 PCB 印刷電路板大多使用 CCL 銅箔基板材料，與新型的「RCC」背膠銅箔（Resin Coated Copper, RCC）相比，兩者最大的不同就是 RCC 不含一層玻纖布，是環保材料，不僅可以降低主板厚度，使整體材料變得更輕更薄，也有利鑽孔加工，同時還能降低主板厚度、節省內部空間。
儘管 RCC 的優點是可以讓手機空間大幅增加，但缺點是它相對比較脆弱，因此無法通過掉落測試，因此蘋果才沒有在 2024 年 iPhone 16 採用 RCC。
郭明錤分析師在 2023 年 10 月曾表示 Apple 蘋果與 RCC 材料供應商日商 Ajinomoto 預計在 2024 年第三季前改善材料特性，希望能在 2025 年新款高階 iPhone 採用。
然而，稍早郭分析師在 X 平台表示，蘋果已決定不在明年的 iPhone 17 機型中使用 RCC 材料製作 PCB 主板。
郭明錤指出，RCC 材料無法達到蘋果的「高品質要求」，因此放棄了在 iPhone 17 機型中採用這項材料的計劃。
但不清楚 Apple 蘋果是否會重新考慮在 iPhone 18 或後續機型使用這種材料。
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圖片及資料來源：MacRumors、郭明錤 Ming-Chi Kuo
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