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村田製作所正式宣佈開始量產全球首款1608M尺寸(1.6×0.8mm)、靜電容量達100μF的多層陶瓷電容器,這款新產品將有效提升高效能IT裝置的效能,特別是在AI伺服器與資料中心等應用中。
這次村田推出的電容器,具有2.5Vdc額定電壓和105°C的耐高溫特性,型號為「GRM188C80E107M」,以及另一款適合85°C的「GRM188R60E107M」。該產品將可以被安裝在IC附近,儘管電路板產生的高熱,依然能保持穩定運作。與村田之前推出的2012M尺寸100μF電容相比,這次的新產品實現了50%的小型化;與同樣是1608M尺寸但容量僅47μF的產品相比,容量提升了約2.1倍。
近年來,AI技術和資料中心的迅速發展帶動了對高效能元件的小型化和高容量需求的提升。村田憑藉獨特的陶瓷元件技術及內部電極薄層化技術,成功開發這款突破性電容器。這款產品除了提升裝置效能,還有助於減少電路板的佔用空間,滿足高密度裝置對小型化和高效能的需求。
未來,村田將繼續推進電容器的小型化和容量增強,並積極擴大產品陣容,以滿足市場需求,助力電子裝置向著小型化、高效能化、多功能化發展。
主要規格
產品名稱 |
GRM188C80E107M |
GRM188R60E107M |
尺寸(L×W×T) |
1.6mm×0.8mm×0.8mm |
|
靜電容量 |
100μF |
|
靜電容量公差 |
±20% |
|
工作溫度範圍 |
-55~105℃ |
-55~85℃ |
溫度特性 |
X6S (EIA) |
X5R (EIA) |
額定電壓 |
2.5Vdc |
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圖片及資料來源:美國商業資訊、株式會社村田製作所