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鈦昇科技在迎來成立30周年之際，將於2024年的SEMICON Taiwan展示一系列尖端技術，涵蓋玻璃基板、FOPLP面板級扇出型封裝，以及先進封裝製程中的雷射與電漿解決方案等技術，展現其在技術研發上的最新突破。
玻璃基板技術亮相
鈦昇科技將在展會中首次公開展示由E-Core玻璃基板供應商大聯盟共同研發的515*510mm玻璃基板樣品。這個聯盟集合了多家台灣本土半導體設備商及材料供應商，專注於Glass Core製程的技術開發。鈦昇憑藉自主研發的TGV技術，展示了從雷射改質、蝕刻通孔到種子層鍍膜等多個製程的成果。同時，鈦昇也將展示其針對ABF後玻璃雷射切割的倒角（Laser Beveling）與拋光（Laser Polishing）技術。
FOPLP面板級扇出型封裝技術
鈦昇在FOPLP面板級扇出型封裝領域展示了成熟的量產設備，能處理從300*300mm到700*700mm的面板。這些設備包含雷射打印、切割、鑽孔後的電漿清洗、去污、解膠等技術，並且具有卓越的翹曲處理能力，可以處理達16mm的翹曲，同時保持高效的產能輸出。
電漿切割技術
鈦昇提供的混合切割方案將雷射開槽和電漿切割技術結合，實現了10μm至30μm的精密切割通道控制。除了設備製造外，鈦昇還提供一站式的小晶片切割代工服務，能將晶圓加工成各種形狀的小晶片，如六角形、圓形或MPR形狀，以滿足不同客戶的需求。
鈦昇科技將在本次展會中展示其最新的技術與解決方案，期待與產業界人士共同探討未來的技術發展方向。
- 2024年SEMICON Taiwan – E&R鈦昇科技 攤位訊息
地點：台北南港展覽館一館
展位資訊：4樓 #N0968
時間：2024年9月4日 -9月6日
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圖片及資料來源：美通社
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