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電子製造技術公司 Nordson Electronics Solutions 將參與 2024 年台灣國際半導體展 (SEMICON Taiwan) ，展出專為半導體先進封裝設計的流體點膠技術。
在這次展會中，Nordson 將展示 ASYMTEK Forte 流體點膠系統。這套系統不僅具備高效生產力和精確度，還適用於多種半導體封裝及微電子製造的應用，包括底部填充、間隙填充，以及扇出/扇入和模組組裝等需要高吞吐量和密封線的需求。
此外，Nordson 還將展示專門針對面板級封裝（PLP）及晶圓級封裝（WLP）的最新技術發展，並重點介紹如何在流體點膠過程中應對材料翹曲的挑戰。展會現場將展示不同配置的 WLP 和 PLP 應用於 ASYMTEK Vantage 流體點膠系統，並演示這些系統如何在保證高吞吐量的同時，依然保持點膠效果的精準性。
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圖片及資料來源：美國商業資訊、Nordson Electronics Solutions
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