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賀利氏電子將參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan），並將首度在台展示其針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案。這些創新技術不僅能提高先進封裝的良率，還能有效解決晶片散熱問題，進一步推動全球半導體產業邁向淨零碳排放的目標。
針對全球 AI 晶片市場的快速增長，賀利氏電子持續投入技術與材料革新，致力於解決隨之而來的封裝良率和散熱挑戰。公司推出的新型 Welco AP520 T7 號粉水溶性印刷錫膏，專為覆晶封裝和表面黏著應用設計，能夠有效解決焊接不完整的問題，提高封裝密度，並縮小封裝尺寸。另有 AP500X 水溶性零鹵素黏性助焊劑，適用於各種焊盤，能解決冷焊、爬錫等缺陷，尤其適合超細凸塊間距倒裝晶片焊接和球柵陣列封裝。
此外，賀利氏電子在業務上也致力於推動永續發展，提供 100% 再生金屬製品，幫助企業加速達成淨零碳排目標。公司計劃到 2030 年將自身碳排量減少 42%，並已於今年 7 月加入了半導體氣候聯盟 (SCC)，展現了對永續發展的承諾。
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圖片及資料來源：賀利氏電子
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