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半導體製造技術正在進化，這次的突破來自Electroninks！這間公司近日推出全球首款銅MOD（金屬有機分解）墨水，這項創新技術不僅能取代傳統的化學鍍銅和實體氣相沉積（PVD）製程，更可大幅提升生產效率、降低成本，還能提高永續發展的表現。
為什麼這款銅墨水這麼厲害？
Electroninks的這款新型銅墨水，將應用於積層製造和先進的半導體封裝上，特別是在種子層印刷、精細線金屬化等領域大顯身手。這款墨水能取代業界常用的PVD和化學鍍銅技術，顯著縮短生產流程，減少能源和水資源的消耗，讓工廠的運作變得更環保。
相較傳統製程，這款墨水不僅更有效率，還能降低整體生產成本，對於許多企業來說，投資這項技術的回報率相當可觀。
多元應用
這款銅墨水可以透過多種印刷技術來進行沉積，如噴塗、絲網印刷、噴墨等傳統方法。除了在半導體封裝的應用外，Electroninks還積極與客戶合作，將這項技術推廣到其他領域。
Electroninks的執行長Brett Walker也強調，這款銅墨水不僅是技術的突破，還可以為客戶帶來顯著的成本優勢及更好的永續表現。
IMAPS（國際先進封裝與製造學會）執行委員會的行銷副總裁Jim Haley也對這項技術表示了高度認同。他指出，銅在電子設計中已經是標準材料，而Electroninks的銅MOD墨水不僅效能優越，還能滿足先進封裝中的關鍵需求。這項創新技術不僅是市場的一大進步，更代表未來半導體製造的一個新方向。
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圖片及資料來源：美國商業資訊、Electroninks Incorporated
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