奎芯科技參與 AI 硬體與邊緣運算峰會,展現創新技術實力

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奎芯科技(Qchip)日前在美國聖荷西參加了「AI Hardware & Edge AI Summit」,這場峰會吸引了超過1500位與會者,其中35%來自全球各大企業,還有75位產業領袖上台演講,聚焦討論AI和邊緣運算的最新技術。奎芯以半導體 IP 與 Chiplet 供應商身份,展示了自家技術,還透過實際資料與案例,展現推動 AI 技術革新的決心。

創新技術

奎芯在網路連接埠 IP 和Chiplet技術上的突破,尤其是最新的IO Die ML100,主打高頻寬內存解決方案,內建高效的Die-to-Die網路技術,並支援 UCIe 1.1 協定。IO Die ML100 讓資料傳輸速度提升、晶片之間的延遲降到最低,這對於 AI 模型訓練和推理的效率提升具有關鍵作用。

該產品的 HBM3 內存子系統,最高頻寬達 819.2GB/s,支援 6400Mbps 的傳輸速率,符合人工智慧領域對高效能與低功耗的需求。

奎芯科技的產品陣容

奎芯科技的IP產品組合覆蓋廣泛,從最新的5nm製程到成熟的180nm製程。他們的高速網路連接埠 IP,包括HBM、LPDDR、PCIe等,與 M2LINK 這種Chiplet 方案相結合,提供完整的技術平台,加速數位轉型。

奎芯進軍國際市場

奎芯科技的國際佈局正在加速進行,目前已在聖荷西、悉尼、東京等地設有辦公室,積極拓展全球市場並推動技術交流。這次參加峰會,奎芯不僅展示了自家的技術實力,還希望能與全球產業鏈的上下游合作夥伴探索更多的合作機會。

展現台灣科技新力量

奎芯科技這次在AI硬體與邊緣運算峰會的亮相,充分展現了台灣科技公司在全球市場上的競爭力。無論是技術實力還是產品創新,奎芯都走在了產業尖端。透過其全球布局和技術突破,奎芯科技不僅讓台灣企業在國際舞台上發光,也為未來的AI技術發展打下了基礎。

奎芯科技的技術創新,尤其是在HBM3、Die-to-Die互連等高效能解決方案方面,能提升 AI 應用效能。

展望未來

在AI技術快速發展的今天,奎芯科技展現了能力與決心。透過這次峰會不僅展示了創新成果,也與業界共同探討 AI 晶片技術的未來發展,為 AI 時代的到來做好準備。

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圖片及資料來源:美通社、奎芯科技

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