英特爾與瑞芯微電子(Rockchip)達成策略結盟協議,針對平板拓展陣容

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英特爾公司宣布和瑞芯微電子(Rockchip) 達成策略協議,攜手拓展產品的廣度與加快開發速度,將英特爾架構(Intel® Architecture)與通訊解決方案拓展至入門級Android平板電腦。

協議內容中,兩家公司將推出英特爾品牌的行動系統單晶片(system-on-a-chip,SoC)平台。此四核心平台將內含Intel® Atom(凌動)處理器 ,並結合英特爾的3G數據機技術。英特爾新款四核心SoFIA 3G元件預計將於2015上半年問市,鎖定入門與超值型平板電腦市場。

 

英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)表示:「與瑞芯微電子的策略協議展現了英特爾的承諾,英特爾採取務實且不同於以往的作法,加速提供更廣泛的英特爾架構與通訊技術解決方案,藉此擴大我們在全球行動市場的版圖。我們非常高興與瑞芯微電子合作,今日宣布的訊息象徵英特爾SoFIA系列已延伸出另一個觸角,所有產品預計在2015年中前就會全面問市。我們正全速擴充英特爾方案在蓬勃成長的平板電腦市場中的版圖。」

Rockchip

瑞芯微電子執行長勵民表示:「我們一直尋求創新途徑來突顯產品差異性,而與英特爾之間的合作創舉能幫助我們達成此目標。英特爾領先業界的架構與通訊技術,再加上我們一流的行動設計能力,將為蓬勃發展的入門與超值行動裝置市場帶來更多元的選擇。」

此訊息同時揭露英特爾SoFIA系列目前所涵蓋的三種不同方案,包括預計在今年第四季推出的雙核3G版本、2015上半年問市的四核3G版本、以及明年上半年推出的LTE版本。

消息及資料來源:瑞芯微電子、英特爾

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