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Kioxia 和 MoDeCH 近日在歐洲微波大會（EuMC）上宣布，成功開發出全球首個 3D 探測系統，能測量高達110 GHz的3D結構高頻特性。這項創新技術標誌著高頻數據傳輸性能測量領域的新突破。
突破高頻測量瓶頸 提升數據中心效能
以往，數據中心的固態硬碟（SSD）透過高速介面連接器，如PCIe，與處理器主機板相連。這些連接介面的3D結構，傳統上需要依賴模擬技術進行高頻特性評估。如今，透過Kioxia與MoDeCH聯手開發的3D探測系統，業界首次可以直接測量高達110 GHz的3D結構，進一步優化數據傳輸的精準度和效能。
3D探測系統技術亮點
這套3D探測系統採用特別設計的探針台，內建旋轉機構，能精確對應3D結構，進行高頻測量。探針台將高頻探頭與擴頻器同步旋轉，確保在各種3D角度下保持測量精度。此外，兩家公司還為單個3D結構開發了通孔標準，這項技術能讓垂直彎曲的3D結構在柔性基板上進行準確測試，確保測量結果的可靠性。
未來5G技術發展的重要支柱
Kioxia與MoDeCH的這次合作，是日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)委託的「後5G資通訊系統增強型基礎設施研發專案」的一部分。這項技術將推動未來5G與後5G技術的進一步發展，為高速通訊、數據中心與其他高頻應用領域帶來革命性影響。
這項創新不僅能提升高頻測試的精度，還有助於推動整個通訊產業的技術進化，對台灣的電子產業也有深遠影響。
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圖片及資料來源：美國商業資訊、Kioxia、MoDeCH
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