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技嘉科技推出顯示卡散熱系統，延續前一代WINDFORCE風之力450瓦空冷散熱系統的顯示卡冷卻效能表現，推出WINDFORCE風之力600瓦散熱系統，以獨家專利的三角立體散熱技術，結合全新設計的靜音風扇、高低鰭片散熱技術的使用，及複合式熱管的強化，讓此空冷系統僅需2-slot的空間，卻能將散熱效能更提升33%！技嘉更推出全新WATERFORCE水之力水冷散熱系統，採用3-way SLI封閉式水冷散熱系統，享受較公版卡更低42.9%的GPU溫度控制能力、極靜的噪音控制，與即時監控GPU溫度與風扇轉速。
- 顯示卡空冷散熱系統 – WINDFORCE風之力600瓦
WINDFORCE風之力600瓦，以獨家散熱技術，達到最高可解600瓦熱的解熱能力
- 三角立體散熱技術提升35%的散熱能力
以獨家專利的三角立體散熱技術，迅速將GPU散發的熱帶走，與一般傳統鰭片比較，解熱能力可提升高達35%！
- 三風扇獨特設計增加23%扇葉進風量
技嘉在三風扇的扇葉外觀上進行調整，其採三角突出設計，可有效縮小鰭片的無風區，有效提升進風量，增加散熱效能，相較於一般扇葉進風量增加23%。
- 高低凹槽鰭片增加45%散熱面積
在鰭片設計上，利用高低凹槽鰭片設計，不僅有效增加45%的散熱面積，更成功降低因鰭片數量增加所產生的風阻。
- 複合式熱管技術提升29%的散熱能力
WINDFORCE風之力600瓦採用了複合式熱管技術，透過結合溝槽式與燒結式熱管的優點，可有效加速毛細作用與含水量，提升解熱能力約29%！
- 3-Way SLI超級電腦水冷散熱系統 – WATERFORCE水之力
全新水冷散熱系統 – WATERFORCE水之力。此系統採用技嘉獨家設計的一體式封閉水冷散熱技術，將GPU、記憶體及MOSFET的熱全部經由水冷進行散熱；搭配WATERFORCE水冷機上盒，透過直覺式OLED螢幕，即可監控所有顯示卡的狀態，並依需求直接透過實體按鈕調整溫度、風扇及水泵轉速。
- 較公卡散熱系統低42.9%的溫度表現及13.1dB的低噪表現
WATERFORCE水之力水冷散熱系統可有效讓三張顯示卡在Furmark的測試環境下，平均工作溫度比公卡空冷散熱系統低42.9%的溫度表現！在3D mark 11的測試環境下，更有低於公卡空冷散熱系統13.1dB的低噪表現！
消息及資料來源：GIGABYTE技嘉科技
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