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蘋果公司的 iPhone 16 系列智慧手機才剛發表一個多月，沒想到外媒的消息已經關注到兩年後才發表的 iPhone 18 機型了。最新爆料消息指出，蘋果公司計劃 2026 年推出 iPhone 18 系列手機晶片將採用台積電最新的 2 奈米製程技術，並搭配全新的封裝方式，記憶體也將升級至 12GB。
這次爆料消息來自中國新浪微博的「手機晶片達人」，爆料內容指出 iPhone 18 搭載的 A20 晶片將使用 2nm 製程技術，晶片封裝方式會從原本的 InFo 封裝技術改為 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術。手機記憶體也將升級搭載 12GB 記憶體。
WMCM 封裝技術能將更多晶片整合在同一封裝中，包括 CPU、GPU、DRAM 等多種元件，提供更高效能的運算效能與資料傳輸速度。
值得一提的是，在 2024 年 9 月中旬時，知名蘋果分析師郭明錤就曾表示蘋果公司計畫 iPhone 17 系列將採用台積電強化版 N3P 3奈米製程晶片技術，並預計 iPhone 18 Pro 導入台積電 2奈米晶片技術。
另外，至於升級到 12GB RAM 部分，郭明錤分析師在今年 8 月底也曾指出 2025 年推出的 iPhone 17 Pro Max 有望率先升級搭載 12GB RAM。對照目前最新消息，這可能代表 iPhone 18 系列的記憶體規格也將全面提升，帶來更快、更流暢的操作體驗。
這次的技術升級，無疑將讓iPhone 18系列在效能和電池效率上再創新高，讓用戶能夠享受到更強大的手機功能與更快的處理速度。
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圖片及資料來源：MacRumors、
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