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KLA 最新推出的 IC 載板產品組合，透過基板的互連創新大幅提升晶片效能，強化半導體封裝的整體表現。這次 KLA 推出的產品包括經過市場驗證的 Corus 直接成像系統技術，以及針對主流和高階 IC 載板光刻需求的全新 Serena 直接成像平台。此外，KLA 也推出 Lumina 檢測和量測系統，為 IC 載板及玻璃基板等應用提供更高的生產品質和良率。
KLA 的這項產品組合涵蓋了 IC 載板製程控管及工藝解決方案，特別針對半導體封裝的高效能需求，幫助客戶在晶片封裝互連密度上取得重大突破，適用於各種先進應用。
隨著異構集成技術在高階封裝中的應用越來越廣泛，將多個半導體元件結合在一起成為趨勢，能夠提升效能、降低功耗，同時也更具成本效益。IC 載板技術正快速進步，並且在連結晶片和印刷電路板 (PCB) 的過程中扮演關鍵角色。透過 KLA 的創新解決方案，製造商能夠提高產品良率、縮短生產週期並提升整體獲利能力。
KLA 的產品不僅提供直接成像、檢測、量測等核心技術，還涵蓋化學製程控管和智慧解決方案，為高階封裝生產流程帶來全面的優化。Serena 直接成像平台能夠靈活應對不同的光刻需求，並針對 IC 載板和下一代高密度互連技術 (HDI) 提供卓越的成像和層間精度。
KLA 推出的 Lumina 系統，則針對 IC 載板及玻璃基板提供高靈敏度的檢測和量測能力，結合 AI 技術，能自動進行分類和監控，進一步提升生產效率。
KLA 執行副總裁兼策略長 Oreste Donzella 表示：「透過這次的全新產品組合，KLA 將持續引領半導體產業的創新潮流。我們將與客戶緊密合作，解決生產中的挑戰，並大幅提升他們的產品良率，為未來高效能晶片的發展奠定基礎。」
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圖片及資料來源：美通社、KLA
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