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近日，Ansys 宣布與台積電和微軟合作，成功提升矽光子元件模擬和分析速度，超過 10 倍。這項突破是透過在微軟 Azure 雲端平台上，運行 NVIDIA GPU 虛擬機器，結合 Ansys Lumerical FDTD 3D 電磁模擬軟體達成的。這對於推動下一代矽光子積體電路 (PIC) 技術，特別是在資料通訊、生物醫學、汽車光學雷達及 AI 應用等領域，具有重要意義。
雲端運算大幅提升效率
透過 Azure 雲端平台提供的高效擴展性，Ansys 與台積電及微軟聯手，成功運用 Azure NC A100v4 系列虛擬機器，在 NVIDIA 加速運算技術支持下，顯著提升矽光子元件的模擬速度。這項合作不僅減少模擬時間，更幫助設計團隊在雲端環境中快速部署大型資料集，進行分散式模擬，並確保後續的後處理和設計優化流程都能順暢完成。
矽光子積體電路是許多新興技術的基礎，能夠在資料中心和物聯網應用中實現更快的數據傳輸。然而，這種技術需要高度精確的設計與製造，稍有誤差便可能造成連續性問題，導致成本上升及項目延誤。台積電此次與 Ansys 和微軟的合作，旨在運用 NVIDIA GPU 提升模擬效率，幫助設計人員解決這些技術挑戰。
三方合作推動創新
台積電矽光子系統設計主管 Stefan Rusu 表示：「要全面模擬所有可能的參數組合相當困難，但透過與 Ansys 和微軟的合作，我們可以利用最新的雲端技術，顯著提升設計生產力，快速得到精確的結果。」
此外，微軟 Azure 的全球副總裁 Shelly Blackburn 也強調，這次合作為需要高效能運算和 AI 技術結合的使用者帶來了重大優勢。「我們透過微軟 Azure 雲端平台的彈性和強大運算能力，解決了半導體產品設計的複雜性，為未來技術突破提供了關鍵策略。」
台灣微軟總經理卞志祥進一步表示，這次合作再度證明微軟 Azure 在雲端和 AI 領域的領導地位，能為跨產業的應用帶來高效且具成本效益的解決方案。Ansys 副總裁 John Lee 也表示，這項合作是當前晶片設計挑戰中非常重要的一步，將為高速光學資料傳輸技術帶來顯著突破。
這次合作不僅展現了三方技術整合的實力，也為矽光子元件的發展樹立了新典範。未來，隨著這項技術的不斷演進，將有助於推動更多創新應用的落地，從而加速產業升級與轉型。
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圖片及資料來源：台灣微軟
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