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封裝設計AT&S、穿戴式聲音技術 Soundchip 和意法半導體攜手開發仿生耳模組（Bionic Ear）。當安裝在個人音效裝置時，該模組能夠提供音樂體驗，使用者和智慧軟體控制聲音時無需從耳內取下音效裝置。
MP3 播放器或智慧型手機等裝置配備仿生耳模組後，使用者可以根據外面聲音條件以電子方式打開和關閉模組，選擇聽還是不聽外部聲音，甚至還能透過聯網智慧裝置的音效來提升環境音質。在雜訊太大的環境中，這個功能可全面防止雜訊干擾用戶，同時，使用者無需取下音效裝置即可與人正常講話，不必承受耳朵閉塞時講話引起的不舒服感或聲音雜訊所引起的疼痛。
為進一步提升行動聽覺體驗，該仿生耳模組整合各種先進電子元件，包括頭部跟蹤器和其它感測器，實現令人震撼的新功能：擴增語音瀏覽（augmented-audio guidance）和生物識別監控。
仿生耳模組使用 Soundchip 開發的 HD-PA 技術實現多模音效功能，透過使用 Soundstrate 專利技術取得精巧的模組尺寸，它可在一個精巧的機械結構內高效整合電子、聲學和資料傳輸元件，同時整合意法半導體研發的最新的動作和音效 MEMS（微機電系統）元件、零等待（zero-latency）聲音處理的 HD-PA 相容音效引擎以及意法半導體的 STM32 超低功耗微控制器。
該仿生耳模組的封裝採用 AT&S 最新的 ECP（嵌入式元件封裝）和 2.5D PCB（印刷電路板）技術，能夠整合聲學元件、電聲元件、被動式元件、主動式元件與無與倫比的能效，使模組的尺寸能夠完美地符合耳朵對舒適性的要求和尺寸限制，並相容市面多數耳塞式產品。
消息及資料來源：意法半導體
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