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意法半導體擴大環境感測器的產品陣容，推出新款具開創性的壓力感測器。新產品 LPS22HB 是全球最小的壓力感測器，擁有高測量精準度、穩固封裝設計、超小尺寸等優勢。
目前壓力感測器被整合到越來越多的消費性電子產品與穿戴式裝置中，例如智慧型手機、平板電腦、運動手錶、智慧手錶以及手環等。使目標應用實現樓層識別（floor detection）與適地性服務（location-based services），提高航位推測（dead-reckoning）的準確度，為天氣分析器（weather analyzer）、健康與運動監控器等智慧型手機應用程式（apps）創造更多機會。因此，IHS 市場研究機構預估，至 2018 年，全球用於消費性電子產品的壓力感測器銷售量將接近十億顆。
LPS22HB 不僅是全球最小的壓力感測器，採用全壓塑封裝（fully molded package）、熱性能和機械強度均領先業界（耐撞擊能力> 20,000 g），同時提升測量性能，並解決工作電流與雜訊的矛盾問題。這一切歸功於意法半導體這項被稱作「Bastille」的 MEMS 新技術。此項技術採用全壓塑穿孔基板柵格陣列（HLGA，Holed Land Grid Array）封裝；晶片表面積僅為 2×2 mm，厚度不到 0.8mm，是市場上最小的封裝。這一革命性封裝技術已通過意法半導體 LPS25HB2.5 x 2.5mm 壓力感測器的驗證，由於本身設計即具備無塵防水的特性，所以不再需要金屬或塑膠蓋以及附加的機械隔離柵格。
新壓力感測器擁有許多不凡的特性，例如進階型溫度補償（temperature compensation）功能使應用程式（apps）在不斷變化的環境中仍可保持穩定的性能表現；260 至 1260 hPa 的絕對壓力（absolute pressure）量程覆蓋所有可能的實際應用高度（從最深的礦井到聖母峰）；不到 5μA 的低功耗；壓力雜訊低於 1Pa RMS。
消息及資料來源：意法半導體
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