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華為旗下品牌「榮耀」於 2013 年 12 月 16 日成立，至今已週年，今年再舉辦「榮耀之路」新品發表會，發佈旗艦機型榮耀 6Plus、搭載 64 位元 8 核麒麟 620 晶片的榮耀暢玩 4X、可實現超越 4K「芯」畫質的榮耀盒子。
• 榮耀 6Plus 掀智慧型手機拍照革命
榮耀 6Plus 採用仿生平行雙鏡頭設計，搭載 3IE 演算法引擎系統，使用超級八核麒麟 925 晶片，支援 LTE Cat6，具有 300Mbps 下載速度；雙通道 3GB LPDDR3 超大 RAM，主頻段 800MHz；具有 16GB/32GB eMMC5.0 大機身儲存容量，最大可透過 SD 卡擴充至 128GB。5.5 英吋 1080P JDI 負向液晶螢幕，3600mAh 大容量電池加上智慧省電技術，EMUI 3.0 系統，提供旗艦手機使用。
後置平行雙八百萬鏡頭設計，拍攝時雙鏡頭同時捕捉畫面，進光量和感光面積是單鏡頭的兩倍，有效 Pixel size 提升到 1.98um（增加 60% 感光度），成像像素可達 1300 萬。在軟體上，榮耀 6Plus 推出 3IE 演算法引擎系統，搭配後置平行雙鏡頭設計。獨具 F0.95 大光圈，配合 70mm 的全景深資訊，可拍出背景虛化照片。也具有強大後處理能力，例如「先拍照，後對焦」功能，使用者拍照後，可重新調整光圈大小（F0.95 到 F16），獲得背景虛化程度不同的新照片，乃至全清晰的 EDoF（擴展景深技術）照片；也支援最快 0.1 秒極速對焦。另外，榮耀 6Plus 配備 SONY 前置 800 萬像素 BSI 相機，具有 22mm 大廣角鏡頭，清晰取景範圍可達 80 度，而透過自拍預覽小窗專利，加上 10 級智慧美肌功能，就能輕鬆自拍。
• 榮耀暢玩 4X 發佈 搭載 64 位元 8 核
榮耀暢玩 4X 的 CPU 採用 64 位元 8 核 A53 架構，八個 CPU 核心可以同時工作，並可進行毫秒級 (ms) 的動態頻率調整，還具有專屬的低功耗控制單元，採用專屬 DPCC 的智慧功耗控制技術，配合手機上的 QPC (快速電力控制) 技術以及 ADRX (自動非連續接聽) 技術達到更長的待機要求。配合 1GB RAM/2GB RAM，5M+13M 前後置高解析度攝影鏡頭，3000mAh 大電池，5.5 英吋全貼合高解析度黑瀑布螢幕等配置。
手機外型由英國倫敦工作室與西安華為工作室聯手打造，側面設計主元素採用「原木木工」創意，背面設計主元素採用「棉麻手紡布藝」創意。拍照能力上，採用 SONY 第二代 BSI 1300 萬像素相機，具有 F2.0 大光圈，27mm 廣角及 5P 鏡頭。鏡頭保護鏡片採用雙面增透膜和防指紋膜，讓進光量更大。同時採用智慧影像 2.0 處理引擎等多項專利技術，前鏡頭採用三星 500 萬像素感光元件，支援 22mm 大廣角，1.4um 大像素感光，取景範圍可達 88 度，支援智慧美肌等功能。搭載了 5.5 英吋 720p 高解析度黑瀑布螢幕，IPS 全貼合工藝以及旗艦級 OTP 單螢幕校準工藝，可達到高解析度圖片色彩呈現、3D 遊戲畫面切換以及高解析度影片穩定觀看等實際效果。全新的EMUI 3.0系統，提供更清晰、直觀且簡約時尚的設計風格，還增加了多項實用性功能。
• 榮耀盒子
榮耀盒子強化高解析度、流暢度、內容。搭載了四核晶片 Hi3789M，解碼能力提升，支援 4K 解碼和輸出。
消息及資料來源：訊崴技術
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