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意法半導體推出新款超薄輕量型車規高壓超高速整流器，將協助汽車系統設計人員最大幅度地縮減電子控制模組、功率轉換器和馬達驅動器的尺寸，進而提高汽車電子系統的空間利用率。
新款整流器採用僅 50mg 重、1mm 厚的 SMBFlat 封裝，纖薄的外型適合安裝在汽車狹小空間內的電子控制器單元（ECU，Electronic Control Units）。雙引線表面黏著（two-lead surface-mount）SMBFlat 封裝與標準 SMB 裝置的針腳相容，方便在現有的印刷電路板使用新整流器。
-40°C 至175°C 的工作溫度範圍使 SMBFlat 整流器適合用於汽車應用與行動通訊基地台與戶外照明（outdoor lighting）等在惡劣環境中運作的各種設備。
至目前為止，意法半導體共推出了 10 個超高速整流器產品，1A 到 3A 的額定電流，600V 至 1200V 的重複峰值反向電壓（repetitive peak reverse voltage）額定值。該產品系列分為Ｌ和Ｒ兩個系列，Ｌ系列的低正向電壓（forward voltage，VF）適合用於需要低導通耗損的設計；而Ｒ系列的反向恢復時間（reverse-recovery time）較短。快（較短）的反向恢復時間可大幅降低開關損耗，提升高頻開關操作的能效，使用更小的外部電感器與電容器。
消息及資料來源：意法半導體
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