HTC One M9 VS M8,外型相仿、規格提升。

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2015 年 3 月 2 日西班牙巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)即將開幕,最受注目的莫過於 Samsung、HTC、LG 三家手機大廠將推出的新產品。其中 HTC 旗艦機 HTC One M9 已經是未演先轟動,照片和規格已經到處流傳。根據目前曝光的外型圖片來看,HTC One M9 和前一代的 HTC One M8 樣式看起來很相似,但主要以規格提升為主。

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全新的 M9 整體外型設計並沒有太大的改變,依然採用弧形設計,厚度 9.61mm、157.5 公克 和 M8 的 9.35mm、160 公克相比之下,差不了多少;同時也保留 BoomSound 雙揚聲器,有就是說長長得下巴仍舊堅持沒變;不同的是 M9 的開關從手機頂部調整到側邊,音量鍵也從單一長型變成兩個膠囊狀, iPhone 6 的調整方式相同,只不過原來開關的位置仍保留黑色設計,根據部分科技網站推測,很可能是紅外線功能;此外,背面的鏡頭也從圓型變成圓角矩型設計,推測可能採用 2000 萬畫素相機,前鏡頭則有 1300 萬畫素及 UltraPixel 相機兩種說法。

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外型設計變化不大,硬體規格卻隨著時間相對提升,傳 HTC One M9 將採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器,搭配 3GB 記憶體32GB 儲存空間,電池容量據傳將從 2,600mAh 提升成 2,900mAh

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至於系統當然是採用 Android 最新的 Android 5.0 棒棒糖及 HTC Sence 7.0 操作介面。

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就目前來看,HTC One M9 的外型設計及規格也都曝光得差不多了,大致上來說,外型沒有太多的變化,主要還是以提升規格為主,只是規格雖然看起來很優,但還是須要看軟、硬體配合的順暢度才能真正知道它到底有多少進步。

資料來源:The Vergemobile geeks


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