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2015 年 3 月 2 日西班牙巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)即將開幕,最受注目的莫過於 Samsung、HTC、LG 三家手機大廠將推出的新產品。其中 HTC 旗艦機 HTC One M9 已經是未演先轟動,照片和規格已經到處流傳。根據目前曝光的外型圖片來看,HTC One M9 和前一代的 HTC One M8 樣式看起來很相似,但主要以規格提升為主。
全新的 M9 整體外型設計並沒有太大的改變,依然採用弧形設計,厚度 9.61mm、157.5 公克 和 M8 的 9.35mm、160 公克相比之下,差不了多少;同時也保留 BoomSound 雙揚聲器,有就是說長長得下巴仍舊堅持沒變;不同的是 M9 的開關從手機頂部調整到側邊,音量鍵也從單一長型變成兩個膠囊狀, iPhone 6 的調整方式相同,只不過原來開關的位置仍保留黑色設計,根據部分科技網站推測,很可能是紅外線功能;此外,背面的鏡頭也從圓型變成圓角矩型設計,推測可能採用 2000 萬畫素相機,前鏡頭則有 1300 萬畫素及 UltraPixel 相機兩種說法。
外型設計變化不大,硬體規格卻隨著時間相對提升,傳 HTC One M9 將採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器,搭配 3GB 記憶體與 32GB 儲存空間,電池容量據傳將從 2,600mAh 提升成 2,900mAh。
至於系統當然是採用 Android 最新的 Android 5.0 棒棒糖及 HTC Sence 7.0 操作介面。
就目前來看,HTC One M9 的外型設計及規格也都曝光得差不多了,大致上來說,外型沒有太多的變化,主要還是以提升規格為主,只是規格雖然看起來很優,但還是須要看軟、硬體配合的順暢度才能真正知道它到底有多少進步。
資料來源:The Verge、mobile geeks