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HTC 年度旗艦 HTC One M9 3 月 1 日才在西班牙巴塞隆納 MWC 發表,引起全球關注,至今不過才 17 天卻傳出過熱當機、臺灣延後發貨等多起爭議,最新一起爭議則是國外科技網站 Tweakers 最新公布的評測發現,HTC One M9 CPU 處理器在跑分之後,溫度最高竟可達到攝氏 55.4 度,幾乎和冬天使用的暖暖包同樣溫度!
Tweakers 網站拿出 iPhone 6 Plus、HTC One M9、HTC One M8、LG G3 和 Samsung Galaxy Note 4 五支手機一起進行GFXBench 跑分,跑分後,拿出熱像儀監看,鏡發現 HTC One M9 高達 55.4 度,比起 HTC One M8 高了16.7 度之多,同時也是這幾款手機裡溫度最高的一款。
雖然話說 Tweakers 網站也承認這次評測的 HTC One M9 內建的軟體並非是上市使用的最終版本,可能因此會有誤差產生。但早在 MWC 期間,Mobilissimo.ro 網站記者在會場使用 HTC One M9 進行跑分時,就曾出現過熱警告,也曾引起軒然大波。當時,許多科技網認為 HTC M9 過熱應該是高通(Qualcomm) Snapdragon 810 處理器導致。
其實高通 Snapdragon 810 過熱的爭議早在去年 12 月底就曾陸續有消息傳出,像是按照慣例會發表兩種不同處理器的 Samsung Galaxy S6 就傳出因測試時發現 Snapdragon 810 處理器過熱的狀況無法解決,導致全面改採三星 Exynos 處理器。
但同樣身為韓國公司的 LG 也出面為高通緩頰,表示測試時從沒有過熱的情形產生,而且這款處理器的處理效能、速度都令人相當滿意,在最新的 LG G Flex 2 也是採用 Snapdragon 810 處理器。
但從這次的熱成像分析圖來看,高通處理器容易過熱的傳聞一時半刻還是無法消停,而 HTC One M9 也因為發貨延遲,一時半刻也沒有實機可以測試破除傳聞,甚至還有陰謀論認為這是手機大廠競爭之下的傳聞,但究竟事實真像到底如何,還是得要等 HTC One M9 正式上市後,才能見分曉了!
資料來源:pocketnow、Tweakers、gsmdome、bloomberg、arstechnica