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意法半導體推出新款 powerSTEP 馬達驅動器，精巧的控制設計能夠讓應用直接在晶片上執行高功率工作。這款完全整合型步進馬達驅動器系統級封裝提供高達500W／cm2 功率密度，將協助自動化設備廠商設計符合高成本效益的馬達控制系統，在提高性能及可靠性的同時不會犧牲任何靈活性或耐用性。
powerSTEP 是一個 14mm x 11mm 的完整系統級封裝，整合馬達驅動所需的控制電路及完整的功率級，只需搭載極少的外部元件即可開始設計相關應用。新產品擁有同等級產品中最高的整合度，是首款適用 85V、10A 的大功率應用，擴大工業馬達控制晶片的功率範圍，包括自動機械、工業縫紉機、舞台照明、監視系統以及家庭自動化等應用。
內部功率級由 8個僅 16mΩ 的低電阻（RDS(ON)） MOSFET 構成，能夠大幅提高能效，降低散熱量，進而簡化熱管理系統。內部控制晶片還包括一個在原本主系統中執行微控制器運算任務的智慧型動作控制引擎，讓工程人員在選擇微控制器時能有更高的自由度，並有助於簡化軟體及韌體設計。
意法半導體的電壓式控制技術的靈活性，可確保馬達運作更加順暢、安靜以及更精準的定位。必要時，還可選用先進的電流式控制技術，包括預測控制及自適應衰變演算法（adaptive decay algorithm）。
馬達驅動器透過工業標準 SPI 介面可直接連接到主微控制器，方便馬達驅動器的編程、電流感測管理及無感測器失速偵測。因為只需數量最少的外部元件，與使用離散控制晶片及功率級的設計相比，powerSTEP 可節省50%的印刷電路板空間。
消息及資料來源：意法半導體
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