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即將在今年秋季發表的 iPhone 7、iPhone 7 Plus 到底會有什麼變革，全球媒體、粉絲，甚至 Apple 的對手都在等待，相關傳言也不逕而走。日本科技網站 Mac Otakara 最新一篇文章指出，iPhone 7 的機背將搭載 Smart Connector，但機身厚度很可能不會變薄。
Mac Otakara 的消息並非有 iPhone 7 有消息傳出，而是整理全球各大科技網站的傳言，包括法國科技網站 Nowehereelse、香港 Bastillepost 等。對照這些資料後，Mac Otakara 認為 iPhone 7、iPhone 7 Plus 手機應該會搭載 Smart Connector 可連接智慧鍵盤、Apple Pencil。
在主相機設計上，iPhone 7 會更強調拍照性能，iSight 主相機也會變大，而 iPhone 7 Plus 很可能會如傳聞採雙鏡頭設計。
雖然相機和 Smart Connector 的傳聞更具體，但…有關於立體聲喇叭(揚聲器)設計可能只是傳聞，Mac Otakara 認為即使新 iPhone 的 3.5mm 耳機孔被取消，iPhone 7 仍會維持單喇叭設計，而且 iPhone 7 的手機厚度也不會因為耳機孔取消而變得更薄。
圖片及資料來源：Mac Otakara、Nowehereelse、Bastillepost、Catcher Technology
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