【2016 Computex】華碩新一代 ZenFone 3 登場,三款手機各有特色

華碩今揭露全新ZenFone 3系列智慧型手機,包括:再次為行動時尚做出最新詮釋的ZenFone 3、旗艦機ZenFone 3 Deluxe及內建獨立4K電視等級影像晶片的ZenFone 3 Ultra。

在 Computex 展前發表會上,華碩一口氣推出三款 ZenFone 3 智慧型手機,分別是「ZenFone 3」、「ZenFone 3 Deluxe」和「ZenFone 3 Ultra」三款新機種。

5.5 吋智慧型手機 ZenFone 3

窄邊框設計讓ZenFone 3在纖薄精巧的機身上將顯示區域放到最大,螢幕屏佔比達到77.3%。手機的正面與背面均以2.5D Corning Gorilla Glass康寧防刮玻璃包覆,讓手機邊緣更加光滑平順。

ZenFone 3 以亮度高達 500 流明度的 Super IPS + 5.5吋Full HD (1920 x 1080) 螢幕為中心打造而成,螢幕屏佔比達到 77.3%。手機的正面與背面均以 2.5D Corning Gorilla Glass 康寧防刮玻璃包覆。

ZenFone 3 配備 1600 萬畫素相機,採用最新 Sony IMX298 感光元件、f/2.0 大光圈鏡頭,與 4 倍光學防手震技術,搭配華碩 TriTech 三混對焦系統,可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式,達成 0.03 秒極致高速對焦。

搭載 Qualcomm Snapdragon 625 八核心處理器的智慧型手機,配備 4GB RAM 以及 X9 LTE modem 與 802.11ac MU-MIMO,指紋感測器設計在機背,只要手指輕鬆觸碰即可解鎖手機。

在音訊方面,ZenFone 3 也搭載新一代五磁揚聲器、NXP 智慧型放大器與 Hi-Res Audio (HRA)。

5.7吋全金屬智慧型旗艦手機 ZenFone 3 Deluxe

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ZenFone 3系列的旗艦機型 ZenFone 3 Deluxe 採用航太等級鋁合金一體成型機身,邊緣厚度僅 4.2mm,配備 5.7 吋 Full HD (1920 x 1080) Super AMOLED 螢幕,以及超過 100% NTSC 色域顯示。內建 Qualcomm Snapdragon 820 系列處理器、Adreno 530 GPU、X12 LTE modem、6GB RAM 提供高效能。

主相機畫素選用 2300 萬畫素、Sony IMX318 感光元件、f/2.0 大光圈鏡頭,還有 4倍光學防手震技術,能提供高解析度、清晰銳利且無雜訊的照片,並具備電子防手震功能帶來 4K UHD 錄影效果。華碩 TriTech 三混對焦系統可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式,達成 0.03 秒高速對焦,再搭配 PixelMaster 3.0 相機技術,留存精彩瞬間。

ZenFone 3 Deluxe 內建指紋感測器、Quick Charge 3.0快充技術及兩面皆可插用的 USB 3.0 Type-C 連接埠,還具有新一代五磁揚聲器和 NXP 智慧型擴大器,可呈現清晰音質,透過耳機插孔的音訊輸出可達到 24位元/ 192 kHz 超高解析音質,更通過 Hi-Res Audio (HRA) 認證。

主打 6.8吋大螢幕的 ZenFone 3 Ultra

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ZenFone 3 Ultra 配備 95% NTSC 廣色域、6.8吋 Full HD (1920 x 1080) 螢幕,搭配 Tru2Life+ 技術,首創搭載 4K 電視等級的獨立高端影像處理器,並具備良好的音響表現,有新一代雙五磁揚聲器和 NXP 智慧型擴大器,可呈現清晰明確音質。透過耳機插孔的音訊輸出,可達到 24位元/192 kHz 的高解析音質,更通過 Hi-Res Audio (HRA)認證,另外配備 DTS Headphone:X 提供虛擬 7.1 聲道環繞音效。

外型採用超薄機身設計,螢幕屏佔比高達 79%,主相機鏡頭達到 2300 萬畫素,配備華碩 TriTech 三混對焦系統,內建 Qualcomm Snapdragon 652 八核心處理器、Adreno 510 顯示卡和 4GB RAM;指紋感測器位於手機正面,並具有大容量 4600 mAh 電池可隨身提供長時間續航,透過 QuickCharge 3.0 快充技術還能讓充電時間更迅速;甚至還能以 1.5A 輸出電源幫其他行動裝置充電。

消息及資料來源:華碩電腦


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