WD 推出 512Gb、64 層 3D NAND 晶片

「加三嘻行動哇 Yipee! 成為好友」

FacebookYoutubeTwitterInstagramTelegramLine

Western Digital 試產 512GB、採用 TLC 技術的 64 3D NAND (BICS3) 晶片,預計 2017 下半年進行量產。

這款 512Gb、64 層晶片,是由 Western Digital 與 Toshiba 東芝聯合開發。Western Digital 記憶體技術執行副總裁 Siva Sivaram 博士表示:「這次推出 512Gb、64 層 3D NAND 晶片,是 Western Digital 在 3D NAND 技術的一大進展。儲存密度與 64 層架構晶片相比增加一倍之多。」

消息及資料來源:Western Digital

好友人數

大家對網站文章上的一個讚、+1及轉分享,都是對我們的最好的鼓勵及繼續下去的原動力,請大家不要吝嗇。

發表迴響

這個網站採用 Akismet 服務減少垃圾留言。進一步了解 Akismet 如何處理網站訪客的留言資料

下一頁

波音公司改變人造衛星製作方式,3D 列印飛向太空!

週四 2 月 23 , 2017
「加三嘻行動哇 Yipee! 成為好友」 【Facebook、Youtube、Twitter、Ins […]
Shares