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曜越 AH T200 小型強化玻璃機殼黑白兩款預計 2020 年 11 月下旬上市，它是 AH T600 直升機概念機殼的小巧精緻版。以直升機為設計概念，座艙前面上方採用三面 3mm 厚強化玻璃搭配左右兩側特殊氣孔，提供足夠空間進行改裝。
AH T200 採用開放式機殼機身設計，由金屬材質搭配強化玻璃所組成。前方頂部 3mm 強化玻璃和左右兩側的 4mm 轉軸式強化玻璃為機殼提供足夠保護性的同時，也可秀出內部的硬體和水冷系統。
I/O 介面設計上建置兩組超高速 USB 3.0 和一組 USB 3.1 (Gen 2) Type C 傳輸埠提供高效能傳輸速度。
AH T200 的內部空間設計，能打造性能和散熱效能兼具的水冷系統。系統散熱配置上，可安裝兩顆 120mm 或兩顆 140mm 風扇在前方和上方，一體式 CPU 水冷散熱可放置 240mm 或 360mm 在前方等。
AH T200 的內部擴充部分，主機板可支援 Micro-ATX，並可容納 CPU 塔式散熱器達 150mm、支援長 320mm 高階顯卡擺放，電源供應器 180mm 的安裝空間，兩顆厚度 22mm 的 3.5” 或三顆 2.5” 硬碟。
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圖片及資料來源：曜越科技
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