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奎芯科技（Qchip）日前在美國聖荷西參加了「AI Hardware & Edge AI Summit」，這場峰會吸引了超過1500位與會者，其中35%來自全球各大企業，還有75位產業領袖上台演講，聚焦討論AI和邊緣運算的最新技術。奎芯以半導體 IP 與 Chiplet 供應商身份，展示了自家技術，還透過實際資料與案例，展現推動 AI 技術革新的決心。
創新技術
奎芯在網路連接埠 IP 和Chiplet技術上的突破，尤其是最新的IO Die ML100，主打高頻寬內存解決方案，內建高效的Die-to-Die網路技術，並支援 UCIe 1.1 協定。IO Die ML100 讓資料傳輸速度提升、晶片之間的延遲降到最低，這對於 AI 模型訓練和推理的效率提升具有關鍵作用。
該產品的 HBM3 內存子系統，最高頻寬達 819.2GB/s，支援 6400Mbps 的傳輸速率，符合人工智慧領域對高效能與低功耗的需求。
奎芯科技的產品陣容
奎芯科技的IP產品組合覆蓋廣泛，從最新的5nm製程到成熟的180nm製程。他們的高速網路連接埠 IP，包括HBM、LPDDR、PCIe等，與 M2LINK 這種Chiplet 方案相結合，提供完整的技術平台，加速數位轉型。
奎芯進軍國際市場
奎芯科技的國際佈局正在加速進行，目前已在聖荷西、悉尼、東京等地設有辦公室，積極拓展全球市場並推動技術交流。這次參加峰會，奎芯不僅展示了自家的技術實力，還希望能與全球產業鏈的上下游合作夥伴探索更多的合作機會。
展現台灣科技新力量
奎芯科技這次在AI硬體與邊緣運算峰會的亮相，充分展現了台灣科技公司在全球市場上的競爭力。無論是技術實力還是產品創新，奎芯都走在了產業尖端。透過其全球布局和技術突破，奎芯科技不僅讓台灣企業在國際舞台上發光，也為未來的AI技術發展打下了基礎。
奎芯科技的技術創新，尤其是在HBM3、Die-to-Die互連等高效能解決方案方面，能提升 AI 應用效能。
展望未來
在AI技術快速發展的今天，奎芯科技展現了能力與決心。透過這次峰會不僅展示了創新成果，也與業界共同探討 AI 晶片技術的未來發展，為 AI 時代的到來做好準備。
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圖片及資料來源：美通社、奎芯科技
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