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半導體業界新突破！Resonac 成功開發出一種專為先進半導體封裝設計的臨時貼合膜與解貼合製程，助力產業實現更高生產率與潔淨的製程環境。
全新臨時貼合膜，讓製程更順暢
Resonac 最新開發的這款臨時貼合膜，主要用於半導體前端製程（晶圓製造）與後端製程（封裝製程），其作用是將晶圓暫時固定在玻璃載體上，以便於後續加工。這款貼合膜最大的亮點在於它的高耐熱性和耐化學性，無論是前端還是後端製程，都能保持穩定的貼合效能。完成加工後，使用全新的解貼合技術，膜可以在室溫下輕鬆剝離，不留任何殘留物，為生產環節提供更高的效率。
快速潔淨的解貼合製程
傳統的鐳射燒蝕解貼合方法會產生煙塵等異物，影響潔淨度，但 Resonac 開發的新型解貼合技術使用氙 (Xe) 閃光燈，能夠迅速完成大面積解貼合，而且過程中不會產生任何煙塵或其他異物。透過閃光燈的瞬間高能量輸出，直接加熱玻璃載體上的金屬層，進而實現晶圓或封裝的快速解貼合，過程不需要額外的熱或機械應力，既節省時間又避免損壞。
應用範圍廣泛，專利技術領先全球
Resonac 的這項技術不僅提升了半導體製造的潔淨度，也適用於記憶體、邏輯晶片、功率半導體等多種應用領域。目前，這項技術已經在日本、美國、韓國、中國大陸和台灣取得專利，展現出強大的國際競爭力。
Resonac 表示，這項技術能夠大幅提升產能，並減少製程中的污染物產生，對於追求高效率和高潔淨度的半導體製造商來說，將是一項革命性的解決方案。公司也在尋找開發合作夥伴，共同推動這項技術的普及應用。
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圖片及資料來源：美國商業資訊、Resonac Group、
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