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Supermicro 推出全新多節點液冷架構「FlexTwin 系統」，專為高性能運算（HPC）設計，讓企業、科學家及研究人員能應對日益複雜的科研及商業需求，實現更高的計算密度及能源效率。這款最新的系統搭載了雙 CPU，功率高達 500W，並採用液冷技術，提升散熱效率的同時，也大幅降低能源消耗。
Supermicro FlexTwin 系統以模組化設計為基礎，針對性能與成本進行最佳化，不僅能靈活整合最新的 CPU、記憶體及儲存硬體，還搭載先進的電源與冷卻系統。這些設計讓該系統能勝任包括金融服務、科學研究及複雜建模在內的多種 HPC 應用。
Supermicro 總裁兼 CEO Charles Liang 表示：「FlexTwin 系統在機架規模部署中，為運算密度樹立了新標竿，在標準 48U 機架中最多可容納 96 個雙處理器計算節點。Supermicro 提供涵蓋伺服器、機架、網路及液冷系統的一站式解決方案，顯著縮短部署時間，協助客戶快速實現業務目標。」
多項技術亮點，提升數據中心效能
- 支援最新一代高達 500W 的 CPU：搭載液冷技術，突破傳統空冷系統的散熱限制，實現更高運算密度。
- 前置節點存取設計：運算節點和 I/O 連接埠前置，簡化維護工作，提升可維修性。
- 備援電源與熱插拔液冷泵：確保高效散熱的同時，提供穩定性，減少停機時間。
機架規模整合服務
為支援 FlexTwin 系統的大規模部署，Supermicro 提供完整的機架規模整合服務，從設計、建置、驗證到交付，一站式滿足客戶需求。公司每月可交付超過 5,000 個機架（其中 1,350 個為液冷機架），提供全球領先的製造與測試能力，適合各種規模的數據中心。
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圖片及資料來源：美通社、Supermicro
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