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Supermicro近日宣布推出全新X14系列伺服器，針對AI、高效能運算（HPC）、雲端和邊緣運算工作負載進行最佳化設計，強化效能並提高運算效率。這系列伺服器全面升級，支援最新的GPU、內存和400GbE網路技術，且具備直達晶片液冷技術（Direct-to-Chip，D2C），大幅提升資料中心運行效能。
這次Supermicro推出的伺服器系列，採用最新的Intel Xeon 6900系列效能核心處理器和Xeon 6700系列效率核心處理器，並新增超過15個經過全面升級的伺服器產品，讓使用者能針對不同工作需求進行靈活配置，無論是AI訓練、大規模語言模型還是雲端應用都能輕鬆應對。
三大產品類別 打造最佳化伺服器
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Supermicro此次推出的X14系列伺服器依據不同應用需求，分為三大類別：
1. GPU最佳化平台：專為高效能AI訓練和生成式AI而設計，支援最新一代GPU，適合大規模AI模型和虛擬化應用，並搭載最新的散熱技術。
2. 多節點機型：包括 FlexTwin 和SuperBlade，這類型機型透過共享資源來提升效率，並支援直達晶片液冷技術，進一步提升運算密度且降低效能衰減風險。
3. Hyper機架式平台：針對企業資料中心需求，支援單插槽或雙插槽配置，具備高I/O靈活性，讓工作負載可以隨需求垂直或橫向擴充。
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Supermicro液冷技術
這系列伺服器還引入Supermicro專有的液冷技術，涵蓋CPU、GPU及記憶體的散熱方案，減少過熱現象並降低整體運營成本（TCO）。Supermicro藉由全球化的製造和機架級整合技術，能在數週內設計、測試並交付完整的資料中心解決方案。
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伺服器選擇靈活 彈性配置應對需求
Supermicro表示，客戶可以透過Early Ship計畫搶先取得這些高效能伺服器系統，也可以經由JumpStart方案進行遠端測試，針對不同的工作負載進行最佳化調整，並實現高效能與高彈性的運算效能。
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這次Supermicro X14系列伺服器的推出，將進一步加速AI、HPC和雲端運算的發展，為企業資料中心和服務供應商提供更靈活且高效的選擇。
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圖片及資料來源：美通社、Supermicro
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