Honeywell電子材料熱管理應用於最新遊戲主機

「加三嘻行動哇 Yipee! 成為好友」

FacebookYoutubeTwitterInstagramTelegramLine

honeywell

Honeywell 導熱介面材料(TIM)PTM系列產品被新一代領先的遊戲主機採用作為熱管理解決方案。

由於遊戲主機的功能會導致晶片溫度的上升,造成處理器速度下降、系統當機等不利於使用者體驗的狀況,甚至還可能造成永久性的硬體損壞和資料流失,因此使用Honeywell的導熱介面材料管理半導體晶片於遊戲主機中產生的散熱問。

該款新遊戲裝置採用加速處理器(APU),將最新的多核心處理器、極速影像處理器和專用記憶體模組整合在一起。然而APU產生的熱能必須經由可靠的熱管理系統進行嚴格控管,確保其在遊戲機使用期間保持最佳運行狀態。

Honeywell的專利設計擁有持久的化學和機械穩定性,通過各項老化可靠性測試,包括150°C加溫烘烤、-55°C 至 +125°C熱迴圈以及高度加速壽命試驗(HAST測試)。這些穩定效能可以在其它導熱介面材料失效後仍能保持長時間一貫的高性能表現。

消息及資料來源:Honeywell

好友人數

大家對網站文章上的一個讚、+1及轉分享,都是對我們的最好的鼓勵及繼續下去的原動力,請大家不要吝嗇。

發表迴響

這個網站採用 Akismet 服務減少垃圾留言。進一步了解 Akismet 如何處理網站訪客的留言資料

下一頁

PlayStation®4首發下載內容將於12/18在台灣PlayStation®Store推出!

週六 12 月 14 , 2013
「加三嘻行動哇 Yipee! 成為好友」 【Facebook、Youtube、Twitter、Ins […]
Shares